Методы травления материалов электронной техники - презентация, доклад, проект скачать

Нажмите для полного просмотра!

Методы травления материалов электронной техники, слайд №1

Методы травления материалов электронной техники, слайд №2

Методы травления материалов электронной техники, слайд №3

Методы травления материалов электронной техники, слайд №4

Методы травления материалов электронной техники, слайд №5

Методы травления материалов электронной техники, слайд №6

Методы травления материалов электронной техники, слайд №7

Методы травления материалов электронной техники, слайд №8

Методы травления материалов электронной техники, слайд №9

Методы травления материалов электронной техники, слайд №10

Методы травления материалов электронной техники, слайд №11

Содержание ▲

Вы можете ознакомиться и скачать презентацию на тему Методы травления материалов электронной техники. Доклад-сообщение содержит 11 слайдов. Презентации для любого класса можно скачать бесплатно. Если материал и наш сайт презентаций Mypresentation Вам понравились – поделитесь им с друзьями с помощью социальных кнопок и добавьте в закладки в своем браузере.

Слайды и текст этой презентации

Слайд 1

Описание слайда:

Методы травления материалов электронной техники Выполнили: студенты гр. МФЭ-13 Павел Королев и Вера Петроченкова Проверил: доцент каф. МФЭ к. т. н. Лазаренко П. И.

Слайд 2

Описание слайда:

Введение Под травлением понимают растворение и последующее удаление заданной части материала с поверхности; При травлении испытываются адгезия, непроницаемость, уровень дефектности и химическая инертность резиста; Наиболее важными параметрами процесса являются стойкость резиста к травлению и его адгезия к подложке.

Слайд 3

Описание слайда:

Виды травления Жидкостное (химическое) травление: а) анизотропное б) изотропное в) селективное Сухое травление: а) ионное б) ионно-химическое в) плазмохимическое

Слайд 4

Описание слайда:

Анизотропное травление Анизотропное травление широко используется в технологии ИМС, особенно для создания узких разделяющих щелей; Травление идет медленно и требуется нагрев раствора до температуры, близкой к его кипению.

Слайд 5

Описание слайда:

Изотропное травление Травление идет с одинаковой скоростью во всех направлениях – как вглубь, так и под маску; Основным компонентом травителя является плавиковая кислота HF; W > W0 + 2d, где W – размер вытравленной области, W0 – размер отверстия в маске, d – толщина слоя диоксида кремния.

Слайд 6

Описание слайда:

Селективное травление Применяют для растворения определенного металла в многослойной пленочной структуре; Мерой селективности служит отношение скоростей растворения разных металлов при одновременном воздействии одного травителя.

Слайд 7

Описание слайда:

Ионное травление Травление выполняют в вакуумных установках путем бомбардировки пластин; S = k*m1*m2*E/ λ*(m1+m2), где k — коэффициент, характеризующий состояние поверхности; λ — средняя длина свободного пробега иона в обрабатываемом материале, зависящая от θ.

Слайд 8

Описание слайда:

Ионно-химическое травление Представляет собой физико-химический процесс, который происходит при достаточно высоком давлении газов и значительной энергии частиц; Процессы ИХТ обладают высокой анизотропией и используются в качестве универсального процесса травления материалов; Процессы ИХТ обладают способностью воспроизвести с шаблонов субмикронные (0,3 – 0,5 мкм) структуры.

Слайд 9

Описание слайда:

Плазмохимическое травление Происходит в результате химических реакций между химически активными частицами и поверхностными атомами материала; осуществляется при энергиях ниже 100 эВ; Процессы плазмохимического травления могут обеспечить обработку поликремниевых структур, а также удаление масок с фоторезистов.

Слайд 10

Описание слайда:

Требования к процессам травления К процессам травления предъявляются следующие требования: высокая селективность; отсутствие деградирующего влияния на свойства и размеры защитных масок; низкий уровень загрязненности поверхности материала и искажения полученного рельефа; высокая воспроизводимость и равномерность травления; минимальный уровень загрязнения окружающей среды.