Методы обнаружения скрытых дефектов - презентация, доклад, проект скачать

Нажмите для полного просмотра!

Методы обнаружения скрытых дефектов, слайд №1

Методы обнаружения скрытых дефектов, слайд №2

Методы обнаружения скрытых дефектов, слайд №3

Методы обнаружения скрытых дефектов, слайд №4

Методы обнаружения скрытых дефектов, слайд №5

Методы обнаружения скрытых дефектов, слайд №6

Методы обнаружения скрытых дефектов, слайд №7

Методы обнаружения скрытых дефектов, слайд №8

Методы обнаружения скрытых дефектов, слайд №9

Методы обнаружения скрытых дефектов, слайд №10

Содержание ▲

Вы можете ознакомиться и скачать презентацию на тему Методы обнаружения скрытых дефектов. Доклад-сообщение содержит 10 слайдов. Презентации для любого класса можно скачать бесплатно. Если материал и наш сайт презентаций Mypresentation Вам понравились – поделитесь им с друзьями с помощью социальных кнопок и добавьте в закладки в своем браузере.

Слайды и текст этой презентации

Слайд 1

Описание слайда:

Методы обнаружения скрытых дефектов Методы обнаружения скрытых дефектов 1 Радиационный метод неразрушающего контроля 2. Капиллярный метод неразрушающего контроля 3. Вихретоковой метод обнаружения скрытых дефектов

Слайд 2

Описание слайда:

Слайд 3

Описание слайда:

Оборудование и методика. Оборудование и методика. Для получения рентгенограмм используют аппараты РУП-120-5, РАП-160-10П Аппарат состоит из высоковольтного блока, в котором находятся рентгеновские трубки и питающего ее высоковольтного генератора, пульта управления и переносного штатива. Масса блока 45 кг, пульта – 30 кг, штатива-тележки – 40 кг. Аппарат позволяет просвечивать деталь до 20 мм для стали, до 100 мм для алюминиевых сплавов. Переносные γ-аппараты применяют для контроля труднодоступных мест изделия, когда рентгеновские аппараты нельзя использовать из-за их громоздкости. γ-аппараты РК-2, РИД-11, РИД-21М (170x560x675, 25 кг). Толщина просвечиваемого объекта от 15 до60 мм для стали, от 50 до 150 мм для алюминиевых сплавов.

Слайд 4

Описание слайда:

Процесс контроля содержит: Процесс контроля содержит: 1. конструктивно-технологический анализ объекта и подготовка к просвечиванию, 2. выбор источника излучения и фотоматериалов для обеспечения высокой чувствительности метода, 3. определение режимов и проведение просвечивания объекта, 4. химико-фотографическая обработка экспонируемой пленки, 5. расшифровка снимков с оформлением результата. Для изделий толщиной до 50 мм (сталь) используют рентгеновские аппараты, при толщине более 50 мм применяют γ-аппараты. При малой толщине и для легких сплавов используют пленки РТ-5, РТ-4М, при большей толщине – более чувствительная пленка РТ-1.

Слайд 5

Описание слайда:

2. Капиллярный метод неразрушающего контроля Метод основан на капиллярном проникновении индикаторных жидкостей в полости поверхностных дефектов и регистрации индикаторного рисунка. По способу получения информации различают: 1) цветной метод. Регистрация цветного контраста индикаторной жидкости или газа и фона поверхности объекта контроля, 2) люминесцентный метод. Регистрация индикаторной жидкости ультрафиолетовыми лучами. Их используют для выявления поверхностных дефектов и трещин шириной от 0,001 мм и более и глубиной от 0,01 мм и более. При этом методе на поверхность наносят жидкость с большой смачивающей способностью, в которую добавлен краситель (цветной метод) либо люминофор (люминесцентный метод).

Слайд 6

Описание слайда:

Заполнение дефектов жидкостью может происходить: 1) при пониженном давлении в полостях (вакуумный метод), 2) при воздействии повышенного давления на жидкость (компрессорный метод), 3) при воздействии ультразвуковых колебаний (ультразвуковой метод), 4) при статическом нагружении объекта с целью раскрытия трещин (деформационный метод). Затем излишки жидкости смывают с поверхности и наносят проявляющий слой (проявитель) – порошок с большой абсорбирующей способностью. Перед началом обработки деталь очищают, не применяя механических методов очистки, ведущих к контактным деформациям поверхностного слоя, ухудшающим вскрытие дефектов.

Слайд 7

Описание слайда:

Оборудование и методика проведения. Оборудование и методика проведения. Дефектоскопические материалы применяют комплектно. В комплект входят индикаторная или проникающая жидкость, очищающая жидкость, проявляющая краска или проявитель. Чувствительность метода зависит от выбора дефектоскопического материала и соблюдения условий контроля. Условия контроля: 1) температура контролируемой поверхности, материала и окружающего воздуха 20…25ºС, 2) контролируемая поверхность не должна иметь покрытий, 3) высокая чистота обработки поверхности.

Слайд 8

Описание слайда:

Приспособления для осуществления контроля: ультразвуковые ванны, пескоструйные установки для очистки, аэрозольные баллоны с материалами или краскораспылители. Приспособления для осуществления контроля: ультразвуковые ванны, пескоструйные установки для очистки, аэрозольные баллоны с материалами или краскораспылители. Техпроцесс включает: 1) подготовка поверхности, 2) нанесение индикаторной жидкости, 3) удаление индикаторной жидкости, 4) нанесения проявителя, 5) осмотр, 6) промывка. Особенности техпроцесса: - очень важна операция обезжиривания детали (сначала в бензине, затем в ацетоне), - краситель наносят четырежды с интервалом от 1 до 2 мин, - удаляют краситель сначала водой, затем специальной жидкостью или керосином, - осмотр проводят через 1 час либо через 30 мин после нанесения проявителя в зависимости от марки проявителя. Люминесцентный комплект ЛЮМ-А предназначен для обнаружения трещин от 1…2 мкм, длиной от 1 мм и более.

Слайд 9

Описание слайда:

3. Вихретоковой метод обнаружения скрытых дефектов Основан на анализе взаимодействия поля вихретокового преобразователя с электромагнитным полем вихревых токов, наводимых в контролируемом объекте. Метод применяют для обнаружения нарушения сплошности, неоднородности структуры и отклонения хим. состава в электропроводящих изделиях. Методом также измеряют толщину покрытий листовых материалов и труб. Суть метода: к поверхности детали подносят катушку, по которой протекает переменный электрический ток. При этом в детали наводятся вихревые токи. Значение токов зависит от величины и частоты переменного тока, электропроводности, магнитной проницаемости и формы изделия, относительного расположения катушки и изделия, а также от неоднородности и несплошности.

Слайд 10

Описание слайда:

Оборудование и методика. Оборудование и методика. Для контроля используют дефектоскопы ППД-1М, ППД-2М с датчиками накладного типа. Контролируемая поверхность прощупывается торцевой частью датчика. Шаг сканирования не больше диаметра сердечника датчика (от 1,5…2 мм). Обнаруживаются дефекты длиной от 2 и более мм, глубиной более 0,25 мм при ширине трещины от 2 до 20 мкм. Контроль может проводиться статическим и динамическим дефектоскопом. У динамического дефектоскопа датчиком является две рядом расположенные и вращающиеся по окружности регулируемого радиуса катушки. При этом увеличивается шаг сканирования и чувствительность. Для надежности контроля необходимо вертикальное положение датчика в процессе контроля. С помощью контрольных образцов перед началом работы настраивают и проверяют работоспособность дефектоскопов.