Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии

Нажмите для полного просмотра!

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №2

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №3

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №4

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №5

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №6

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №7

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №8

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №9

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №10

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №11

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №12

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №13

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №14

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №15

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №16

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №17

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №18

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №19

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №20

Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии, слайд №21

Содержание ▲

Вы можете ознакомиться и скачать презентацию на тему Фотолитография. Оборудование для проекционной фотолитографии. Доклад-сообщение содержит 21 слайдов. Презентации для любого класса можно скачать бесплатно. Если материал и наш сайт презентаций Mypresentation Вам понравились – поделитесь им с друзьями с помощью социальных кнопок и добавьте в закладки в своем браузере.

Слайды и текст этой презентации

Слайд 1

Описание слайда:

Оборудование для проекционной фотолитографии

Слайд 2

Описание слайда:

Фотолитография Метод получения определённого рисунка на поверхности материала, широко используемый в микроэлектронике. Является одним из важнейших и дорогостоящих этапов микроэлектронного производства.

Слайд 3

Описание слайда:

Этапы фотолитографии

Слайд 4

Описание слайда:

Очистка и подготовка поверхности При наличии на пластине загрязнений, пластина может быть отмыта в ходе двухступенчатого процесса: очистка ацетоном, для устранения органических загрязнений и последующее полоскание в изопропаноле для удаления оставшегося ацетона.

Слайд 5

Описание слайда:

Нанесение фоторезиста Существует 3 основных метода для нанесения фоторезиста: Центрифугирование Погружение в фотогрезист Аэрозольное распыление

Слайд 6

Описание слайда:

Предварительное задубливание После нанесения резиста необходимо провести его предварительную сушку (задубливание). Для этого образец выдерживается несколько минут в печи, при температуре 100—120° С.

Слайд 7

Описание слайда:

Экспонирование Процесс экспонирования заключается засветке фоторезиста через фотошаблон, светом видимого или ультрафиолетового диапазона. Наиболее стандартными длинами волны экспонирования в фотолитографии являются i-линия (365нм), h-линия (405нм) и g-линия (436нм).

Слайд 8

Описание слайда:

Основные параметрами экспонирования Основными параметрами экспонирования являются: Длина волны Время экспонирования Мощность источника излучения

Слайд 9

Описание слайда:

Проявление фоторезиста и обработка поверхности Фоторезист снимают специальной жидкостью снимателем и поверхность подвергается травлению, ионной имплантации или электроосаждению.

Слайд 10

Описание слайда:

Снятие фоторезиста Финальным этапом процесса фотолитографии является снятие фоторезиста. Для удаления фоторезиста с обработанной поверхности используют специальную жидкость — сниматель.

Слайд 11

Описание слайда:

Фотошаблоны Представляет собой стеклянную пластину с нанесенным на ее поверхности маскирующим слоем – покрытием, образующим трафарет с прозрачными и непрозрачными для оптического излучения участками.

Слайд 12

Описание слайда:

Фотошаблоны К фотошаблонам предъявляется комплекс требований, к которым, в первую очередь, следует отнести следующие: Высокая оптическая плотность маскирующего материала Толщина маскирующего материала – не более 100 нм Отражательная способность не выше 15% Высокая разрешающая способность Малая микро-дефектность, стойкость к истиранию

Слайд 13

Описание слайда:

Фоторезисты Светочувствительные вещества, изменяющие свои свойства, прежде всего растворимость, под действием света.

Слайд 14

Описание слайда:

Фоторезисты Позитивные — сульфо-эфиры ортонафтохинондиазида в качестве светочувствительного вещества и новолачные, феноло- или крезолоформальдегидные смолы в качестве пленкообразователя. Негативные — циклоолефиновые каучуки, использующие в качестве сшивающих агентов диазиды; слои поливинилового спирта с солями хромовых кислот или эфирами коричной кислоты; поливинилциннамат.

Слайд 15

Описание слайда:

Виды фотолитографии Различают контактный, бесконтактный и проекционный способы фотолитографии. При контактном способе фотошаблон и пластина соприкасаются При бесконтактном между фотошаблоном и пластиной оставляют зазор 10 – 25 мкм При проекционном способе контакта фотошаблона и подложки нет.

Слайд 16

Описание слайда:

Виды фотолитографии

Слайд 17

Описание слайда:

Виды фотолитографии

Слайд 18

Описание слайда:

Автоматическая установка совмещения и мультипликации ЭМ-5084Б Установка предназначена для совмещения и помодульного экспонирования полупроводниковых пластин при производстве БИС, СБИС и других изделий электронной техники.

Слайд 19

Описание слайда:

SUSS MJB4 Ручная установка совмещения и экспонирования для фотолитографии базового уровня. Обработка пластин до 100мм

Слайд 20

Описание слайда:

SUSS MA200 Автоматическая система совмещения и экспонирования для массового объема выпуска. Производительность до 150 пластин в час. Усовершенствованная система транспорта позволяет достичь рекордной производительности даже на 200-мм подложках.