🗊 Презентация Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2)

Категория: Технология
Нажмите для полного просмотра!
Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №1 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №2 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №3 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №4 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №5 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №6 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №7 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №8 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №9 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №10 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №11 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №12 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №13 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №14 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №15 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №16 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №17 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №18 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №19 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №20 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №21 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №22 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №23 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №24 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №25 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №26 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №27 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №28 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №29 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №30 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №31 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №32 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №33 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №34 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №35 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №36 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №37 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №38 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №39 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №40 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №41 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №42 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №43 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №44 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №45 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №46 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №47 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №48 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №49 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №50 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №51 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №52 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №53 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №54 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №55 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №56 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №57 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №58 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №59 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №60 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №61 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №62 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №63 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №64 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №65 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №66 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2), слайд №67

Содержание

Вы можете ознакомиться и скачать презентацию на тему Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора. (Лекция 2). Доклад-сообщение содержит 67 слайдов. Презентации для любого класса можно скачать бесплатно. Если материал и наш сайт презентаций Mypresentation Вам понравились – поделитесь им с друзьями с помощью социальных кнопок и добавьте в закладки в своем браузере.

Слайды и текст этой презентации


Слайд 1


Лекция 2 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора
Описание слайда:
Лекция 2 Ограничения уменьшения размеров МОП транзистора

Слайд 2


Зависимость выхода годных Y от минимального размера L м
Описание слайда:
Зависимость выхода годных Y от минимального размера L м

Слайд 3


Закон сохранения выхода годных
Описание слайда:
Закон сохранения выхода годных

Слайд 4


1. Ограничения, связанные с дисперсией размеров пыли Зависимость числа осажденных пылинок от их размера Долят в общем объеме воздуха
Описание слайда:
1. Ограничения, связанные с дисперсией размеров пыли Зависимость числа осажденных пылинок от их размера Долят в общем объеме воздуха

Слайд 5


Зависимость числа осажденных пылинок от их размера Доля в общем количестве 1/Rт т – технологический фактор Размер пылинки
Описание слайда:
Зависимость числа осажденных пылинок от их размера Доля в общем количестве 1/Rт т – технологический фактор Размер пылинки

Слайд 6


Влияние размера дефекта и элемента на отказ ИС
Описание слайда:
Влияние размера дефекта и элемента на отказ ИС

Слайд 7


Влияние размеров дефектов на степень интеграции ИС
Описание слайда:
Влияние размеров дефектов на степень интеграции ИС

Слайд 8


Учет влияния дисперсии размеров дефектов на выход годных ИС. Y = exp (- AэМD0 ). Если D0 = D /lт где D – constant, l – минимальный топологический...
Описание слайда:
Учет влияния дисперсии размеров дефектов на выход годных ИС. Y = exp (- AэМD0 ). Если D0 = D /lт где D – constant, l – минимальный топологический размер. т – технологический фактор, и Аэ = l2N , где N – число квадратов со стороною l , определяющих площадь элемента и тогда Y = exp (- l2NMD/lт ) = exp (- NMD/lт-2 ) Рациональный путь повышения М – увеличение значения технологического фактора - т!

Слайд 9


2. Приборные (параметрические ) ограничения
Описание слайда:
2. Приборные (параметрические ) ограничения

Слайд 10


Ограничения, связанные со смыканием областей ОПЗ истока и стока при уменьшении длины канала
Описание слайда:
Ограничения, связанные со смыканием областей ОПЗ истока и стока при уменьшении длины канала

Слайд 11


Зависимость ширины ОПЗ от концентрации примеси и напряжения смещения
Описание слайда:
Зависимость ширины ОПЗ от концентрации примеси и напряжения смещения

Слайд 12


Логика закона масштабирования
Описание слайда:
Логика закона масштабирования

Слайд 13


Зависимость ширины ОПЗ от концентрации примеси и напряжения смещения
Описание слайда:
Зависимость ширины ОПЗ от концентрации примеси и напряжения смещения

Слайд 14


Пороговое напряжение МОП-транзистора Выравнивание зон Обеднение Инверсия = + + 2
Описание слайда:
Пороговое напряжение МОП-транзистора Выравнивание зон Обеднение Инверсия = + + 2

Слайд 15


Логика закона масштабирования
Описание слайда:
Логика закона масштабирования

Слайд 16


Пороговое напряжение МОП-транзистора Выравнивание зон Обеднение Инверсия = + + 2
Описание слайда:
Пороговое напряжение МОП-транзистора Выравнивание зон Обеднение Инверсия = + + 2

Слайд 17


Логика закона масштабирования
Описание слайда:
Логика закона масштабирования

Слайд 18


Логика закона масштабирования
Описание слайда:
Логика закона масштабирования

Слайд 19


Влияние масштабирования на параметры ИС K - коэффициент масштабирования, Е - constant Lk, Wк, Xок , Wмс, Hpn 1/k Nп k Uст 1/k E 1 ! Iст 1/k ( на один...
Описание слайда:
Влияние масштабирования на параметры ИС K - коэффициент масштабирования, Е - constant Lk, Wк, Xок , Wмс, Hpn 1/k Nп k Uст 1/k E 1 ! Iст 1/k ( на один транзистор) tз 1/k ! P 1/k2 (на один транзистор) ! Ptз 1/k3 ( энергия затрачиваемая на операцию с 1 битом ) Rмс K ( при уменьшении лишь ширины дорожки межсоединений) Cмс 1/k Tз мс (Rм Cм) 1 !

Слайд 20


График закона масштабирования
Описание слайда:
График закона масштабирования

Слайд 21


Ограничение графика закона масштабирования
Описание слайда:
Ограничение графика закона масштабирования

Слайд 22


3. Физические ограничения Подзатворный диэлектрик – основная проблема уменьшения размеров МОП транзистора
Описание слайда:
3. Физические ограничения Подзатворный диэлектрик – основная проблема уменьшения размеров МОП транзистора

Слайд 23


Зависимость величины туннельного тока через диэлектрик от напряжения на затворе
Описание слайда:
Зависимость величины туннельного тока через диэлектрик от напряжения на затворе

Слайд 24


Зависимость ширины и длины канала от толщины подзатворного оксида кремния
Описание слайда:
Зависимость ширины и длины канала от толщины подзатворного оксида кремния

Слайд 25


Изменение толщины подзатворного диэлектрика
Описание слайда:
Изменение толщины подзатворного диэлектрика

Слайд 26


Использование альтернативных диэлектриков Эффективная толщина подзатворного диэлектрика Тэ = Тд кок / кд Тэ - эффективная толщина подзатворного...
Описание слайда:
Использование альтернативных диэлектриков Эффективная толщина подзатворного диэлектрика Тэ = Тд кок / кд Тэ - эффективная толщина подзатворного диэлектрика Tд – толщина альтернативного диэлектрика кд и кок - коэффициенты диэлектрической проницаемости альтернативного диэлектрика и оксида кремния

Слайд 27


Влияние диэлектрической проницаемости альтернативного диэлектрика на физическую толщину подзатворного диэлектрика
Описание слайда:
Влияние диэлектрической проницаемости альтернативного диэлектрика на физическую толщину подзатворного диэлектрика

Слайд 28


Микрофотография структуры с оксидом гафния
Описание слайда:
Микрофотография структуры с оксидом гафния

Слайд 29


Ограничения, связанные с потерей полупроводником диэлектрических свойств
Описание слайда:
Ограничения, связанные с потерей полупроводником диэлектрических свойств

Слайд 30


Ограничения, связанные с потерей полупроводником диэлектрических свойств
Описание слайда:
Ограничения, связанные с потерей полупроводником диэлектрических свойств

Слайд 31


Электроперенос, ограничивающий масштабированное уменьшение толщины проводящих пленок + - t + - tот = J-n где tот - время до отказа ( час ), J –...
Описание слайда:
Электроперенос, ограничивающий масштабированное уменьшение толщины проводящих пленок + - t + - tот = J-n где tот - время до отказа ( час ), J – плотность тока ( А/см2), n - коэффициент ( 1 – при малом токе, 3 – при большом токе). При J = 106 А/см2 , tот= 3 месяца.

Слайд 32


Конструктивные особенности масштабируемой системы металлизации
Описание слайда:
Конструктивные особенности масштабируемой системы металлизации

Слайд 33


Конструктивные особенности масштабируемой системы металлизации
Описание слайда:
Конструктивные особенности масштабируемой системы металлизации

Слайд 34


РЭМ - фотография металлизированной разводки
Описание слайда:
РЭМ - фотография металлизированной разводки

Слайд 35


Ограничения, связанные с отводом тепла Максимальная отводимая мощность 20 Вт/ ( воздушное охлаждение) Максимальная степень интеграции М =...
Описание слайда:
Ограничения, связанные с отводом тепла Максимальная отводимая мощность 20 Вт/ ( воздушное охлаждение) Максимальная степень интеграции М = 2х20Вт/1мкВт = 4х !

Слайд 36


Предельные значения физических параметров
Описание слайда:
Предельные значения физических параметров

Слайд 37


График закона масштабирования с учетом физических ограничений
Описание слайда:
График закона масштабирования с учетом физических ограничений

Слайд 38


Ограничения уменьшения размеров традиционного МОП транзистора
Описание слайда:
Ограничения уменьшения размеров традиционного МОП транзистора

Слайд 39


4. Технологические ограничения, связанные с процессом совмещения при литографии
Описание слайда:
4. Технологические ограничения, связанные с процессом совмещения при литографии

Слайд 40


Установка совмещения и экспонирования на участке фотолитографии
Описание слайда:
Установка совмещения и экспонирования на участке фотолитографии

Слайд 41


Таблица факторов, определяющих ПДР ( I = 3 мкм )
Описание слайда:
Таблица факторов, определяющих ПДР ( I = 3 мкм )

Слайд 42


Масштабируемость ПДР
Описание слайда:
Масштабируемость ПДР

Слайд 43


Таблица факторов, определяющих ПДР ( I = 3 мкм )
Описание слайда:
Таблица факторов, определяющих ПДР ( I = 3 мкм )

Слайд 44


Электроперенос, ограничивающий масштабированное уменьшение толщины проводящих пленок + - t + - tот = J-n где tот - время до отказа ( час ), J –...
Описание слайда:
Электроперенос, ограничивающий масштабированное уменьшение толщины проводящих пленок + - t + - tот = J-n где tот - время до отказа ( час ), J – плотность тока ( А/см2), n - коэффициент ( 1 – при малом токе, 3 – при большом токе). При J = 106 А/см2 , tот= 3 месяца.

Слайд 45


Конструктивные особенности масштабируемой системы металлизации
Описание слайда:
Конструктивные особенности масштабируемой системы металлизации

Слайд 46


РЭМ - фотография металлизированной разводки
Описание слайда:
РЭМ - фотография металлизированной разводки

Слайд 47


Причина немасштабируемости линии при литографии М
Описание слайда:
Причина немасштабируемости линии при литографии М

Слайд 48


Методы самосовмещения в технологии ИС Self Aligned PSA, APSA, NSA, QSA, SST, VIST. SWAMI. SICOS
Описание слайда:
Методы самосовмещения в технологии ИС Self Aligned PSA, APSA, NSA, QSA, SST, VIST. SWAMI. SICOS

Слайд 49


Самосовмещение с разнотолщинной маской с использованием открытого травления
Описание слайда:
Самосовмещение с разнотолщинной маской с использованием открытого травления

Слайд 50


Влияние температуры и среды на перераспределение примеси при окислении кремния (N в кремнии/N в оксиде)
Описание слайда:
Влияние температуры и среды на перераспределение примеси при окислении кремния (N в кремнии/N в оксиде)

Слайд 51


Инверсионный канал по краю кармана р-типа
Описание слайда:
Инверсионный канал по краю кармана р-типа

Слайд 52


Распределение примеси по глубине при ионной имплантации
Описание слайда:
Распределение примеси по глубине при ионной имплантации

Слайд 53


Самосовмещение с разнотолщиной маской с использованием ионной имплантации 1018 1017
Описание слайда:
Самосовмещение с разнотолщиной маской с использованием ионной имплантации 1018 1017

Слайд 54


Самосовмещение с помощью твердой маски
Описание слайда:
Самосовмещение с помощью твердой маски

Слайд 55


Самосовмещение с использованием электродов в качестве маски
Описание слайда:
Самосовмещение с использованием электродов в качестве маски

Слайд 56


Самосовмещение с использованием легированного поликремниевого электрода
Описание слайда:
Самосовмещение с использованием легированного поликремниевого электрода

Слайд 57


Самосовмещение с помощью «спейсеров»
Описание слайда:
Самосовмещение с помощью «спейсеров»

Слайд 58


Самосовмещение с использованием Lift off («взрывной») технологии
Описание слайда:
Самосовмещение с использованием Lift off («взрывной») технологии

Слайд 59


Самосовмешение с использованием бокового подтравливания и «взрывной» технологии
Описание слайда:
Самосовмешение с использованием бокового подтравливания и «взрывной» технологии

Слайд 60


Перекрестная металлизация Фотолитографии 1. Вскрытие окон под диффузию 2.Формирование М1 3. Вскрытие окон под контакты 4.Формирование М2
Описание слайда:
Перекрестная металлизация Фотолитографии 1. Вскрытие окон под диффузию 2.Формирование М1 3. Вскрытие окон под контакты 4.Формирование М2

Слайд 61


Самосовмещенный процесс создания перекрестной металлизации В скобках специфические травители
Описание слайда:
Самосовмещенный процесс создания перекрестной металлизации В скобках специфические травители

Слайд 62


Самосовмещенный процесс создания перекрестной металлизации Последовательное травление окон в слоях и боковое подтравливание в специфических...
Описание слайда:
Самосовмещенный процесс создания перекрестной металлизации Последовательное травление окон в слоях и боковое подтравливание в специфических травителях и удаление фоторезиста

Слайд 63


Самосовмещенный процесс создания перекрестной металлизации РИО алюминия
Описание слайда:
Самосовмещенный процесс создания перекрестной металлизации РИО алюминия

Слайд 64


Самосовмещенный процесс создания перекрестной металлизации РИО нитрида кремния
Описание слайда:
Самосовмещенный процесс создания перекрестной металлизации РИО нитрида кремния

Слайд 65


Самосовмещенный процесс создания перекрестной металлизации Диффузия бора
Описание слайда:
Самосовмещенный процесс создания перекрестной металлизации Диффузия бора

Слайд 66


Самосовмещенный процесс создания перекрестной металлизации
Описание слайда:
Самосовмещенный процесс создания перекрестной металлизации

Слайд 67


Фундаментальные физические ограничения уменьшения размеров
Описание слайда:
Фундаментальные физические ограничения уменьшения размеров



Похожие презентации
Mypresentation.ru
Загрузить презентацию