Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров - презентация, доклад, проект скачать

Нажмите для полного просмотра!

Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров, слайд №1

Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров, слайд №2

Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров, слайд №3

Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров, слайд №4

Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров, слайд №5

Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров, слайд №6

Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров, слайд №7

Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров, слайд №8

Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров, слайд №9

Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров, слайд №10

Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров, слайд №11

Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров, слайд №12

Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров, слайд №13

Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров, слайд №14

Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров, слайд №15

Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров, слайд №16

Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров, слайд №17

Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров, слайд №18

Содержание ▲

Вы можете ознакомиться и скачать презентацию на тему Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров. Доклад-сообщение содержит 18 слайдов. Презентации для любого класса можно скачать бесплатно. Если материал и наш сайт презентаций Mypresentation Вам понравились – поделитесь им с друзьями с помощью социальных кнопок и добавьте в закладки в своем браузере.

Слайды и текст этой презентации

Слайд 1

Описание слайда:

Перспективные разработки 64- и 128-разрядных компьютеров

Слайд 2

Описание слайда:

Процессоры Intel

Слайд 3

Описание слайда:

Развитие процессоров Intel

Слайд 4

Описание слайда:

Технологии изготовления и года запуска в производство поцессоров

Слайд 5

Описание слайда:

Penryn В Penryn реализована поддержка нового режима пониженного энергопотребления - C6 ("глубокое понижение энергопитания"). Это режим минимального энергопотребления, когда в процессоре отключено максимальное количество функциональных блоков. Penryn поддерживает технологию Dynamic Acceleration. Она заключается в том, что когда одно из ядер не задействовано, оно может отключаться, в то время, как второе может работать даже на повышенной от номинала частоте до тех пор, пока тепловыделение процессора находится в рамках установленного производителем TDP. Тактовые частоты некоторых настольных и серверных процессоров с микроархитектурой Penryn превышают 3 ГГц.

Слайд 6

Описание слайда:

Слайд 7

Описание слайда:

Микроархитектура Nehalem Первоначальные процессоры Nehalem используют тот же 45-нм производственные методы, что и Penryn. Процессоры Nehalem содержат не менее 731 млн. транзисторов, что на 10% меньше, чем у процессоров Yorkfield. Но площадь кристалла значительно увеличилась по сравнению с предшественником - с 214 до 263 мм². Добавлен кэш 3-его уровня Новая шина QPI работает на максимальной скорости 6,4 миллиона передач данных в секунду (GT/s) и имеет, соответственно, пропускную способность 12,8 Гбайт/с в каждую сторону или 25,6 Гбайт/с суммарно.

Слайд 8

Описание слайда:

Слайд 9

Описание слайда:

Arrandale Дата выпуска: 7 января 2010 года. Используются двухъядерные интегральные схемы на основе 32 нм микроархитектуры Nehalem. Arrandale является преемником 45-нм микроархитектуры Penryn. Пакет Arrandale процессор можно разделить на две части, собственно 32 нм процессор с вводом и выводом и 45-нм графический контроллер с интерфейсом памяти. Кэш-память третьего уровня 4 MB

Слайд 10

Описание слайда:

Слайд 11

Описание слайда:

Sandy Bridge 32-нм технологический процесс Несёт поддержку новых SIMD (инструкций для работы с векторными вычислениями Advanced Vector Extensions (AVX)), которые дополнят расширения SSE(интеловский набор SIMD). Новый набор, оставаясь обратно совместимым с SSE, увеличивает разрядность рeгистров в два раза — до 256 бит, а также даёт в распоряжение программистов дополнительные трёх- и четырёхоперандные команды. При этом Intel обещает, что использование AVX будет способно поднять скорость работы некоторых алгоритмов на величину, достигающую 90 %. Добавлен кэш инструкций нулевого уровня (L0), содержащий до 1500 декодированных микро-операций для экономии энергии и улучшения пропускной способности инструкций. Блок предварительной выборки может отключать декодер инструкций, если он обнаруживает уже декодированную инструкцию в кэше. Каждое ядро имеет по 256 КБ кеша второго уровня и до 8 МБ объединенного кеша третьего уровня. Процессор находится на одной кремниевой подложке площадью 216 мм². Энергопотребление данного дизайна не выходит за пределы 95 Вт для топовых моделей.

Слайд 12

Описание слайда:

Слайд 13

Описание слайда:

Микроархитектуры Ivy Bridge, Haswell , Skylake Выпуск планируется в 2012 году 22-нм техпроцесс, поддержка MS Direct X 11, улучшенные технологии энергосбережения встроенная поддержка USB 3.0, поддержка нового поколения технологии Intel QuickSync (ускорение декодирования видео средствам интегрированного GPU), чипсет Panther Point получит новый интерфейс, рассчитанный на одновременное подключение до трех дисплеев. Планируется 20 % превосходство Ivy Bridge над Sandy Bridge в плане производительности.

Слайд 14

Описание слайда:

Процессоры AMD

Слайд 15

Описание слайда:

AMD Fusion Выпуск – 2009 го Суть «AMD Fusion» заключается в объединении центрального многозадачного универсального процессора с графическим параллельным многоядерным процессором в одном кристалле. Процессоры, создаваемые по такой микроархитектуре, называются APU — Accelerated Processing Unit (ускоренный процессорный элемент). Многоядерная микропроцессорная архитектура, которая комбинирует процессорные ядра общего назначения с последовательной обработкой данных и многопоточные графические ядра с параллельной обработкой данных в одном процессорном кристалле. В процессорах серии Fusion будет использоваться новый модульный дизайн, который называется «M-SPACE». В этой многоядерной микропроцессорной архитектуре имеется широкий диапазон комбинаций, а также улучшенная гибкость, что приводит к минимизации архитектурных изменений между различными комбинациями компонентов. Встроенное графическое ядро может быть изменено без необходимости редизайна целого процессорного кристалла.

Слайд 16

Описание слайда:

Bobcat Выпуск –2011 32 нм техпроцесс Кэш-память второго уровня до 1 Мб Предназначенны для малопотребляющих ноутбуков и компактных настольных ПК. Имеют возможность работать при потребляемой мощности менее 1 Вт. Оптимизация микроархитектуры и управления питанием позволяет снизить энергопотребление. Ядро Bobcat, в отличии от Intel Atom, обладает внеочередным исполнением команд и является основой для Ontario (TDP 9 Вт) и Zacate (TDP 18 Вт) APU, которые будут доступны в одно- и двухъядерных вариантах. Процессорные и графические ядра находятся на одной подложке. Включают ядро графического процессора, полностью совместимого с DirectX 11.

Слайд 17

Описание слайда:

Процессоры Zacate,Ontario, Llano в серии Fusion Выпуск – июнь 2011 32 нм техпроцесс Потребляемая мощность 35 - 45 Вт Кэш-память второго уровня до 1 Мб

Слайд 18

Описание слайда:

Bulldozer Выпуск – 7 сентября 2011 Новый компоновочный блок называемый модулем. Модуль – это нечто среднее между многоядерным процессором (в котором каждое ядро независимо) и одноядерного процессора с двумя синхронными многопоточными режимами(Simultaneous multithreading - SMT) (в которых каждый поток пользуется большей частью аппаратное обеспечение с другим потоком). Впервые для AMD её процессоры будут поддерживать одновременную обработку нескольких потоков Процессоры Bulldozer впервые будут поддерживать новые инструкции x86 Bulldozer будет содержать до 8 ядер для настольного сегмента, до 16 ядер — для серверного, и обладать совместимостью с модульной процессорной архитектурой M-SPACE. Новые процессоры получат поддержку технологии Turbo Core 2, которая позволяет увеличить номинальную частоту процессора с 3,5 до 4 ГГц и заметно повысить производительность аналогично технологии Intel Turbo Boost. Потребляемая мощность от 10 до 125 Вт