🗊Презентация Пластическая деформация и текстурообразование

Введение Наиболее распространенным видом текстуры металлов и сплавов является текстура пластической деформации, которая осуществляется механизмом скольжения и двойникования. Скольжение происходит в определенной кристаллографической системе {hkl} <иvw>: в плоскостях {hkl}, наиболее густо усаженных атомами, и в направлениях <иvw>, вдоль которых расстояние между атомами минимально.

Скольжение в металлах с ГЦК решеткой В плотноупакованных материалах с ГЦК решеткой скольжение при комнатной температуре осуществляется в основном в октаэдрических плоскостях {111} вдоль <110>, т. е. в одной или нескольких из 12 возможных систем скольжения.

Скольжение в металлах с ОЦК решеткой В материалах с ОЦК решеткой нет плоскостей с высокой плотностью упаковки и скольжение может происходить в 48 возможных системах скольжения в плоскостях {110}, {112} или {123}, но в общем направлении <111>.

Скольжение в металлах с ГПУ решеткой В материалах с ГПУ решеткой при отношении периодов, большем, чем это характерно для идеальной компактной решетки, т. е. при с/а> > 1,633, скольжение в основном проходит в двух возможных системах скольжения в базисных плоскостях {0001} вдоль <11-20>. Если же с/α < 1,633, то возрастает роль внебазисного скольжения в призматических {10-10} и пирамидальных {10-11}, {11-21} плоскостях, что ведет к увеличению числа возможных систем скольжения.

Скольжение Скольжение может происходить в одной или нескольких из возможных систем в зависимости от их ориентации по отношению к осям напряжений. Оно начинается при условии, что касательное скалывающее напряжение (τ) в данной системе скольжения превосходит определенное для данного материала и режима деформации критическое напряжение сдвига τ кр. τ > τ кр

Скольжение Для малых степеней и относительно невысоких гомологических температур деформации скольжение начинается в одной, первичной системе, для которой напряжение τ раньше всего превзойдет τ кр. При повышении температуры или степени деформации в скольжении начинают участвовать новые из возможных систем, т. е. развивается множественное скольжение, которое возникает у границ зерен и распространяется постепенно по объему зерен. При этом могут также инициироваться дополнительные системы скольжения, например развиваться неоктаэдрическое скольжение в плоскостях {100} для металлов с ГЦК решеткой.

Характер и развитие пластической деформации в металлах и сплавах зависят также от возможности образования в них дефектов упаковки. Дефекты упаковки (ДУ), обусловленные нарушением порядка в укладке слоев атомов, возникают при расщеплении полной дислокации на частичные в плоскости скольжения. Они появляются с тем большей вероятностью, чем ниже энергия (ЭДУ, γ, Дж/м2), необходимая для их образования.

Для металлов и сплавов с ГЦК решеткой ЭДУ может меняться в широком диапазоне. Для материалов с ОЦК решеткой ЭДУ, как правило, велика. Образованию ДУ способствует анизотропное распределение упругой энергии в решетке. Для металлов с ГЦК решеткой при прочих равных условиях ЭДУ тем ниже, чем больше коэффициент анизотропии упругих свойств.

Влияние легирования на ЭДУ Легирование металла с образованием твердого раствора замещения (внедрения) понижает ЭДУ основного компонента. Для материалов с ГЦК решеткой это понижение тем значительнее, чем больше концентрация и валентность легирующего элемента и ниже ЭДУ для металла-растворителя. Элементы внедрения (H, O, C, N) оказывают гораздо большее влияние на ЭДУ по сравнению с элементами замещения. Элементы внедрения находятся в порах и вызывают более сильные упругие искажения. Наличие ДУ задерживает поперечное скольжение винтовых дислокаций. В результате металлы и сплавы с ГЦК решеткой и низкой ЭДУ сильнее упрочняются, чем с более высокой, и поперечное скольжение в них не развивается.

Двойникование Двойникование связано с нарушением порядка в расположении атомов, в результате которого внутри двойниковой области структура является зеркальным отображением структуры решетки вне этой области. Двойникование происходит в определенной кристаллографической системе {hkl} <иvw>, отличающейся в большинстве случаев от системы скольжения, при силах сдвига, превосходящих определенное критическое напряжение двойникования.

Двойникование в ГЦК и ОЦК материалах В чистых, сильнодеформированных при комнатной (и более высокой) температуре металлах с ГЦК решеткой и большой ЭДУ (Аl, Ni) двойники практически не образуются, однако в сильнолегированных твердых растворах на основе этих металлов вероятность их образования велика. В материалах с ОЦК решеткой двойники образуются только в высоколегированных сплавах при комнатной температуре деформации и ниже.

Влияние процессов протекающих при нагреве на текстуру Полигонизация проявляется в тем большей мере, чем значительнее ЭДУ, чище металл, выше температура деформации и ниже ее степень. Полигонизация не оказывает существенного влияния на текстуру (может происходить только некоторое изменение остроты текстуры), но оказывает сильное влияние на последующую рекристаллизацию. Также полигонизация оказывает влияние на последующую деформацию. Высокотемпературная деформация, при которой могут происходить динамический возврат, полигонизация и рекристаллизация, способствует усилению поперечного скольжения дислокаций и соответствущим текстурным изменениям.

Общей тенденцией при пластической деформации является стремление направления скольжения повернуться к оси растяжения, характерной для используемой схемы напряженного состояния. Однако даже при относительно простой одноосной деформации растяжения и низком напряжении сразу же вслед за первичной начинает действовать сопряженная к ней система скольжения. В результате в направлении оси растяжения устанавливается новое, отличное от первоначального направление скольжения.

Изменение ориентировки произвольно ориентированного по отношению к направлению растяжения σ кристаллита и образующуюся при этом текстуру можно определить с помощью стандартной проекции. Например, для кристалла с ГЦК решеткой выход оси σ находится внутри стереографического треугольника. В результате скольжения в первичной системе (111) [-101] ориентация кристалла изменится так, что σ приближается к направлению скольжения.