🗊Презентация Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике

Категория: Технология
Нажмите для полного просмотра!
Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №1Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №2Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №3Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №4Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №5Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №6Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №7Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №8Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №9Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №10Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №11Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №12Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №13Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №14Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №15Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №16

Вы можете ознакомиться и скачать презентацию на тему Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике. Доклад-сообщение содержит 16 слайдов. Презентации для любого класса можно скачать бесплатно. Если материал и наш сайт презентаций Mypresentation Вам понравились – поделитесь им с друзьями с помощью социальных кнопок и добавьте в закладки в своем браузере.

Слайды и текст этой презентации


Слайд 1





Образец презентации к защите проекта 2
Описание слайда:
Образец презентации к защите проекта 2

Слайд 2





Разработка методики обеспечения высокой
адгезионной способности тонких металлических плёнок
в микро- и наноэлектронике
Чупракова Наталья 
ученица 11 класса ГБОУ РМЭ «Многопрофильный лицей-интернат», п. Руэм
Описание слайда:
Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике Чупракова Наталья ученица 11 класса ГБОУ РМЭ «Многопрофильный лицей-интернат», п. Руэм

Слайд 3





Актуальность, объект и предмет исследования:
Актуальность: для того чтобы покрытие обладало хорошей адгезионной способностью необходимо использовать многослойные тонкоплёночные структуры и нужно разработать методику нанесения этих структур, позволяющую обеспечить высокую адгезионную способность как слоёв между собой, так и совокупности слоёв с подложкой
Объект: адгезионная способность тонких металлических плёнок
Предмет: обеспечение высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок
Описание слайда:
Актуальность, объект и предмет исследования: Актуальность: для того чтобы покрытие обладало хорошей адгезионной способностью необходимо использовать многослойные тонкоплёночные структуры и нужно разработать методику нанесения этих структур, позволяющую обеспечить высокую адгезионную способность как слоёв между собой, так и совокупности слоёв с подложкой Объект: адгезионная способность тонких металлических плёнок Предмет: обеспечение высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок

Слайд 4





Цель работы и задачи:
Цель: разработать методику обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в многослойной тонкоплёночной структуре микро- и наноэлектроники;
Задачи: 
	1. выявить влияние нагрева металлических тонкоплёночных структур на адгезионную способность тонких металлических плёнок;
 
	2. разработать методику обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в многослойной тонкоплёночной структуре микро- и наноэлектроники.
Описание слайда:
Цель работы и задачи: Цель: разработать методику обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в многослойной тонкоплёночной структуре микро- и наноэлектроники; Задачи: 1. выявить влияние нагрева металлических тонкоплёночных структур на адгезионную способность тонких металлических плёнок; 2. разработать методику обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в многослойной тонкоплёночной структуре микро- и наноэлектроники.

Слайд 5





Результаты социологического опроса в ГБОУ РМЭ «Многопрофильный лицей-интернат», п. Руэм
Описание слайда:
Результаты социологического опроса в ГБОУ РМЭ «Многопрофильный лицей-интернат», п. Руэм

Слайд 6





Понятие адгезионной способности плёнок
Адгезия (от лат. adhaesio — прилипание) в физике — сцепление поверхностей разнородных твёрдых и/или жидких тел. Адгезия обусловлена межмолекулярным взаимодействием.
Описание слайда:
Понятие адгезионной способности плёнок Адгезия (от лат. adhaesio — прилипание) в физике — сцепление поверхностей разнородных твёрдых и/или жидких тел. Адгезия обусловлена межмолекулярным взаимодействием.

Слайд 7





Теории адгезии
	Адгезия представляет собой сложное явление, и с этим связано существование множества теорий, трактующих явление адгезии с различных позиций. В настоящее время известны следующие теории адгезии:
Адсорбционная теория. Согласно этой теории адгезия осуществляется в результате адсорбции адгезива на порах и трещинах поверхности подложки.
Механическая теория. Теория рассматривает адгезию как результат проявления сил межмолекулярного взаимодействия между контактирующими молекулами адгезива и подложки.
Электрическая теория. Основное положение этой теории заключается в том, что система адгезив - подложка отождествляется с конденсатором, а двойной электрический слой, возникающий при контакте двух разнородных поверхностей, - с прослойкой конденсатора.
Электронная теория.. Согласно этой теории, адгезия рассматривается как результат молекулярного взаимодействия поверхностей, различных по своей природе.
Диффузионная теория. Адгезия, согласно данной теории, сводится к взаимной или односторонней диффузии молекул адгезива и подложки.
Химическая теория. Сторонники этой теории считают, что во многих случаях адгезия может быть объяснена не физическим, а химическим взаимодействием.
Описание слайда:
Теории адгезии Адгезия представляет собой сложное явление, и с этим связано существование множества теорий, трактующих явление адгезии с различных позиций. В настоящее время известны следующие теории адгезии: Адсорбционная теория. Согласно этой теории адгезия осуществляется в результате адсорбции адгезива на порах и трещинах поверхности подложки. Механическая теория. Теория рассматривает адгезию как результат проявления сил межмолекулярного взаимодействия между контактирующими молекулами адгезива и подложки. Электрическая теория. Основное положение этой теории заключается в том, что система адгезив - подложка отождествляется с конденсатором, а двойной электрический слой, возникающий при контакте двух разнородных поверхностей, - с прослойкой конденсатора. Электронная теория.. Согласно этой теории, адгезия рассматривается как результат молекулярного взаимодействия поверхностей, различных по своей природе. Диффузионная теория. Адгезия, согласно данной теории, сводится к взаимной или односторонней диффузии молекул адгезива и подложки. Химическая теория. Сторонники этой теории считают, что во многих случаях адгезия может быть объяснена не физическим, а химическим взаимодействием.

Слайд 8





Оборудование для эксперимента
Описание слайда:
Оборудование для эксперимента

Слайд 9





Оборудование для эксперимента
Описание слайда:
Оборудование для эксперимента

Слайд 10





Зависимость сцепления тонкой плёнки меди (Cu) с подложкой из ситалла от температуры их нагрева
Описание слайда:
Зависимость сцепления тонкой плёнки меди (Cu) с подложкой из ситалла от температуры их нагрева

Слайд 11


Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №11
Описание слайда:

Слайд 12





Исследование структуры тонких плёнок меди (Cu) и хрома (Cr)
Описание слайда:
Исследование структуры тонких плёнок меди (Cu) и хрома (Cr)

Слайд 13





Метод магнетронного распыления – перспективный метод получения слоистых структур
Описание слайда:
Метод магнетронного распыления – перспективный метод получения слоистых структур

Слайд 14





Предлагаемая методика обеспечения высокой адгезии
Описание слайда:
Предлагаемая методика обеспечения высокой адгезии

Слайд 15





Выводы
	1. С увеличением нагревания металлических тонкоплёночных проводящих структур Sn/ситалл и Cu/стекло адгезионная способность тонких металлических плёнок резко падает, в некоторых случаях, с незначительным последующим увеличением, что можно объяснить большим различием коэффициентов термического расширения плёнки и подложки и градиентом термического нагрева.

	2. Исследования структур адгезионных плёнок Cr/ситалл и Ti/ситалл показали, что эти плёнки обладают мощной адгезией к подложкам. Их так и не удалось оторвать от подложки даже при нагревании (ломалась подложка, а плёнка не отрывалась).

	3. Предложена новая методика обеспечения высокой адгезионной способности тонких проводящих металлических плёнок, основанная на регулировании величины и градиента переходных адгезионных слоёв в технологическом процессе получения многослойной тонкоплёночной структуры микро- и наноэлектроники с использованием метода магнетронного распыления. Оформляется заявка на получение патента РФ.
Описание слайда:
Выводы 1. С увеличением нагревания металлических тонкоплёночных проводящих структур Sn/ситалл и Cu/стекло адгезионная способность тонких металлических плёнок резко падает, в некоторых случаях, с незначительным последующим увеличением, что можно объяснить большим различием коэффициентов термического расширения плёнки и подложки и градиентом термического нагрева. 2. Исследования структур адгезионных плёнок Cr/ситалл и Ti/ситалл показали, что эти плёнки обладают мощной адгезией к подложкам. Их так и не удалось оторвать от подложки даже при нагревании (ломалась подложка, а плёнка не отрывалась). 3. Предложена новая методика обеспечения высокой адгезионной способности тонких проводящих металлических плёнок, основанная на регулировании величины и градиента переходных адгезионных слоёв в технологическом процессе получения многослойной тонкоплёночной структуры микро- и наноэлектроники с использованием метода магнетронного распыления. Оформляется заявка на получение патента РФ.

Слайд 16





Практическая значимость работы
	Результаты исследований могут быть применены в электронной промышленности, машиностроении и везде, где используются многослойные тонкоплёночные структуры.
Описание слайда:
Практическая значимость работы Результаты исследований могут быть применены в электронной промышленности, машиностроении и везде, где используются многослойные тонкоплёночные структуры.



Похожие презентации
Mypresentation.ru
Загрузить презентацию