Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике

Нажмите для полного просмотра!

Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №2

Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №3

Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №4

Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №5

Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №6

Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №7

Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №8

Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №9

Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №10

Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №11

Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №12

Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №13

Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №14

Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №15

Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике, слайд №16

Содержание ▲

Вы можете ознакомиться и скачать презентацию на тему Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике. Доклад-сообщение содержит 16 слайдов. Презентации для любого класса можно скачать бесплатно. Если материал и наш сайт презентаций Mypresentation Вам понравились – поделитесь им с друзьями с помощью социальных кнопок и добавьте в закладки в своем браузере.

Слайды и текст этой презентации

Слайд 1

Описание слайда:

Образец презентации к защите проекта 2

Слайд 2

Описание слайда:

Разработка методики обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в микро- и наноэлектронике Чупракова Наталья ученица 11 класса ГБОУ РМЭ «Многопрофильный лицей-интернат», п. Руэм

Слайд 3

Описание слайда:

Актуальность, объект и предмет исследования: Актуальность: для того чтобы покрытие обладало хорошей адгезионной способностью необходимо использовать многослойные тонкоплёночные структуры и нужно разработать методику нанесения этих структур, позволяющую обеспечить высокую адгезионную способность как слоёв между собой, так и совокупности слоёв с подложкой Объект: адгезионная способность тонких металлических плёнок Предмет: обеспечение высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок

Слайд 4

Описание слайда:

Цель работы и задачи: Цель: разработать методику обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в многослойной тонкоплёночной структуре микро- и наноэлектроники; Задачи: 1. выявить влияние нагрева металлических тонкоплёночных структур на адгезионную способность тонких металлических плёнок; 2. разработать методику обеспечения высокой адгезионной способности тонких металлических плёнок в многослойной тонкоплёночной структуре микро- и наноэлектроники.

Слайд 5

Описание слайда:

Результаты социологического опроса в ГБОУ РМЭ «Многопрофильный лицей-интернат», п. Руэм

Слайд 6

Описание слайда:

Понятие адгезионной способности плёнок Адгезия (от лат. adhaesio — прилипание) в физике — сцепление поверхностей разнородных твёрдых и/или жидких тел. Адгезия обусловлена межмолекулярным взаимодействием.

Слайд 7

Описание слайда:

Теории адгезии Адгезия представляет собой сложное явление, и с этим связано существование множества теорий, трактующих явление адгезии с различных позиций. В настоящее время известны следующие теории адгезии: Адсорбционная теория. Согласно этой теории адгезия осуществляется в результате адсорбции адгезива на порах и трещинах поверхности подложки. Механическая теория. Теория рассматривает адгезию как результат проявления сил межмолекулярного взаимодействия между контактирующими молекулами адгезива и подложки. Электрическая теория. Основное положение этой теории заключается в том, что система адгезив - подложка отождествляется с конденсатором, а двойной электрический слой, возникающий при контакте двух разнородных поверхностей, - с прослойкой конденсатора. Электронная теория.. Согласно этой теории, адгезия рассматривается как результат молекулярного взаимодействия поверхностей, различных по своей природе. Диффузионная теория. Адгезия, согласно данной теории, сводится к взаимной или односторонней диффузии молекул адгезива и подложки. Химическая теория. Сторонники этой теории считают, что во многих случаях адгезия может быть объяснена не физическим, а химическим взаимодействием.

Слайд 8

Описание слайда:

Оборудование для эксперимента

Слайд 9

Описание слайда:

Оборудование для эксперимента

Слайд 10

Описание слайда:

Зависимость сцепления тонкой плёнки меди (Cu) с подложкой из ситалла от температуры их нагрева

Слайд 11

Описание слайда:

Слайд 12

Описание слайда:

Исследование структуры тонких плёнок меди (Cu) и хрома (Cr)

Слайд 13

Описание слайда:

Метод магнетронного распыления – перспективный метод получения слоистых структур

Слайд 14

Описание слайда:

Предлагаемая методика обеспечения высокой адгезии

Слайд 15

Описание слайда:

Выводы 1. С увеличением нагревания металлических тонкоплёночных проводящих структур Sn/ситалл и Cu/стекло адгезионная способность тонких металлических плёнок резко падает, в некоторых случаях, с незначительным последующим увеличением, что можно объяснить большим различием коэффициентов термического расширения плёнки и подложки и градиентом термического нагрева. 2. Исследования структур адгезионных плёнок Cr/ситалл и Ti/ситалл показали, что эти плёнки обладают мощной адгезией к подложкам. Их так и не удалось оторвать от подложки даже при нагревании (ломалась подложка, а плёнка не отрывалась). 3. Предложена новая методика обеспечения высокой адгезионной способности тонких проводящих металлических плёнок, основанная на регулировании величины и градиента переходных адгезионных слоёв в технологическом процессе получения многослойной тонкоплёночной структуры микро- и наноэлектроники с использованием метода магнетронного распыления. Оформляется заявка на получение патента РФ.

Слайд 16

Описание слайда:

Практическая значимость работы Результаты исследований могут быть применены в электронной промышленности, машиностроении и везде, где используются многослойные тонкоплёночные структуры.