🗊Презентация Устройство ПК

Категория: Технология
Нажмите для полного просмотра!
Устройство ПК, слайд №1Устройство ПК, слайд №2Устройство ПК, слайд №3Устройство ПК, слайд №4Устройство ПК, слайд №5Устройство ПК, слайд №6Устройство ПК, слайд №7Устройство ПК, слайд №8Устройство ПК, слайд №9Устройство ПК, слайд №10Устройство ПК, слайд №11Устройство ПК, слайд №12Устройство ПК, слайд №13Устройство ПК, слайд №14Устройство ПК, слайд №15Устройство ПК, слайд №16Устройство ПК, слайд №17Устройство ПК, слайд №18Устройство ПК, слайд №19Устройство ПК, слайд №20Устройство ПК, слайд №21Устройство ПК, слайд №22Устройство ПК, слайд №23Устройство ПК, слайд №24Устройство ПК, слайд №25Устройство ПК, слайд №26Устройство ПК, слайд №27Устройство ПК, слайд №28Устройство ПК, слайд №29Устройство ПК, слайд №30Устройство ПК, слайд №31Устройство ПК, слайд №32Устройство ПК, слайд №33Устройство ПК, слайд №34Устройство ПК, слайд №35Устройство ПК, слайд №36Устройство ПК, слайд №37Устройство ПК, слайд №38Устройство ПК, слайд №39Устройство ПК, слайд №40Устройство ПК, слайд №41Устройство ПК, слайд №42Устройство ПК, слайд №43Устройство ПК, слайд №44Устройство ПК, слайд №45Устройство ПК, слайд №46Устройство ПК, слайд №47Устройство ПК, слайд №48Устройство ПК, слайд №49Устройство ПК, слайд №50Устройство ПК, слайд №51Устройство ПК, слайд №52Устройство ПК, слайд №53Устройство ПК, слайд №54Устройство ПК, слайд №55Устройство ПК, слайд №56Устройство ПК, слайд №57Устройство ПК, слайд №58Устройство ПК, слайд №59Устройство ПК, слайд №60Устройство ПК, слайд №61Устройство ПК, слайд №62Устройство ПК, слайд №63Устройство ПК, слайд №64Устройство ПК, слайд №65Устройство ПК, слайд №66Устройство ПК, слайд №67Устройство ПК, слайд №68Устройство ПК, слайд №69Устройство ПК, слайд №70Устройство ПК, слайд №71Устройство ПК, слайд №72Устройство ПК, слайд №73Устройство ПК, слайд №74Устройство ПК, слайд №75Устройство ПК, слайд №76Устройство ПК, слайд №77Устройство ПК, слайд №78Устройство ПК, слайд №79Устройство ПК, слайд №80Устройство ПК, слайд №81Устройство ПК, слайд №82Устройство ПК, слайд №83Устройство ПК, слайд №84Устройство ПК, слайд №85Устройство ПК, слайд №86Устройство ПК, слайд №87Устройство ПК, слайд №88Устройство ПК, слайд №89Устройство ПК, слайд №90Устройство ПК, слайд №91Устройство ПК, слайд №92Устройство ПК, слайд №93Устройство ПК, слайд №94Устройство ПК, слайд №95Устройство ПК, слайд №96Устройство ПК, слайд №97Устройство ПК, слайд №98Устройство ПК, слайд №99Устройство ПК, слайд №100Устройство ПК, слайд №101Устройство ПК, слайд №102Устройство ПК, слайд №103Устройство ПК, слайд №104Устройство ПК, слайд №105Устройство ПК, слайд №106Устройство ПК, слайд №107Устройство ПК, слайд №108Устройство ПК, слайд №109Устройство ПК, слайд №110Устройство ПК, слайд №111Устройство ПК, слайд №112Устройство ПК, слайд №113Устройство ПК, слайд №114Устройство ПК, слайд №115Устройство ПК, слайд №116Устройство ПК, слайд №117Устройство ПК, слайд №118Устройство ПК, слайд №119Устройство ПК, слайд №120Устройство ПК, слайд №121Устройство ПК, слайд №122Устройство ПК, слайд №123Устройство ПК, слайд №124Устройство ПК, слайд №125Устройство ПК, слайд №126

Содержание

Вы можете ознакомиться и скачать презентацию на тему Устройство ПК. Доклад-сообщение содержит 126 слайдов. Презентации для любого класса можно скачать бесплатно. Если материал и наш сайт презентаций Mypresentation Вам понравились – поделитесь им с друзьями с помощью социальных кнопок и добавьте в закладки в своем браузере.

Слайды и текст этой презентации


Слайд 1





Лекция №2. 
Устройство ПК
Описание слайда:
Лекция №2. Устройство ПК

Слайд 2





План лекции
Что такое компьютер. Архитектура компьютера по Фон Нейману.
Поколения компьютеров.
 Устройство современного персонального компьютера.
Описание слайда:
План лекции Что такое компьютер. Архитектура компьютера по Фон Нейману. Поколения компьютеров. Устройство современного персонального компьютера.

Слайд 3





Компьютер
Компьютер – это электронный прибор, предназначенный для автоматизации создания, хранения, обработки и транспортировки данных.
Описание слайда:
Компьютер Компьютер – это электронный прибор, предназначенный для автоматизации создания, хранения, обработки и транспортировки данных.

Слайд 4





Архитектура
Архитектура – это наиболее общие принципы построения ЭВМ, реализующие программное управление работой и взаимодействием ее функциональных узлов.
Описание слайда:
Архитектура Архитектура – это наиболее общие принципы построения ЭВМ, реализующие программное управление работой и взаимодействием ее функциональных узлов.

Слайд 5





Архитектура современных компьютеров 
Принцип архитектуры Фон Неймана;
Принцип открытой архитектуры.
Описание слайда:
Архитектура современных компьютеров Принцип архитектуры Фон Неймана; Принцип открытой архитектуры.

Слайд 6





Архитектура по Фон Нейману
Описание слайда:
Архитектура по Фон Нейману

Слайд 7





Архитектура по Фон Нейману
Описание слайда:
Архитектура по Фон Нейману

Слайд 8





Архитектура по Фон Нейману
Устройство управления (УУ) – формирует и подает во все блоки ЭВМ в нужные моменты времени определенные сигналы управления, формирует адреса ячеек памяти, используемых выполняемой операцией, и передает эти адреса в соответствующие блоки ЭВМ.
Описание слайда:
Архитектура по Фон Нейману Устройство управления (УУ) – формирует и подает во все блоки ЭВМ в нужные моменты времени определенные сигналы управления, формирует адреса ячеек памяти, используемых выполняемой операцией, и передает эти адреса в соответствующие блоки ЭВМ.

Слайд 9





Архитектура по Фон Нейману
Арифметико-логическое устройство (АЛУ) – предназначено для выполнения всех арифметических и логических операций над информацией.
Описание слайда:
Архитектура по Фон Нейману Арифметико-логическое устройство (АЛУ) – предназначено для выполнения всех арифметических и логических операций над информацией.

Слайд 10





Архитектура по Фон Нейману
Внешнее запоминающее устройство (ВЗУ) – предназначено для долговременного хранения данных и программ.
Описание слайда:
Архитектура по Фон Нейману Внешнее запоминающее устройство (ВЗУ) – предназначено для долговременного хранения данных и программ.

Слайд 11





Архитектура по Фон Нейману
Оперативное запоминающее устройство (ОЗУ) – предназначено для хранения той информации, с которой компьютер работает непосредственно в данное время.
Описание слайда:
Архитектура по Фон Нейману Оперативное запоминающее устройство (ОЗУ) – предназначено для хранения той информации, с которой компьютер работает непосредственно в данное время.

Слайд 12





Архитектура по Фон Нейману
Принцип программного управления;
Принцип однородности памяти;
Принцип адресности.
Описание слайда:
Архитектура по Фон Нейману Принцип программного управления; Принцип однородности памяти; Принцип адресности.

Слайд 13





Принцип открытой архитектуры
Принцип открытой архитектуры означает, что ПК состоит из соединяющихся модулей (блоков).
Каждый новый блок должен быть программно и аппаратно совместим с ранее созданными устройствами.
Описание слайда:
Принцип открытой архитектуры Принцип открытой архитектуры означает, что ПК состоит из соединяющихся модулей (блоков). Каждый новый блок должен быть программно и аппаратно совместим с ранее созданными устройствами.

Слайд 14





Преимущества открытой архитектуры
1) Выбрать конфигурацию компьютера. 
2) Расширить систему, подключив к ней новые устройства. 
3) Модернизировать систему, заменив любое из устройств более новым.
Описание слайда:
Преимущества открытой архитектуры 1) Выбрать конфигурацию компьютера. 2) Расширить систему, подключив к ней новые устройства. 3) Модернизировать систему, заменив любое из устройств более новым.

Слайд 15


Устройство ПК, слайд №15
Описание слайда:

Слайд 16





Основные устройства ПК.
Описание слайда:
Основные устройства ПК.

Слайд 17





Шина
Шина - канал передачи данных в виде проводников на печатной плате или многожильного кабеля 
Различают:
шины данных - 64 разрядные;
шины адреса - 32 разрядные;
шины управления (командные шины) - 32, 64, 128 разрядные (определяет разрядность процессора).
Описание слайда:
Шина Шина - канал передачи данных в виде проводников на печатной плате или многожильного кабеля Различают: шины данных - 64 разрядные; шины адреса - 32 разрядные; шины управления (командные шины) - 32, 64, 128 разрядные (определяет разрядность процессора).

Слайд 18





Параметры шины
Разрядность – количество параллельных проводников для передачи данных 
(8 – 64 бит);
Частота – количество тактов передачи данных за единицу времени (400, 533, 800, 1066 МГц);
Производительность – объем информации, передаваемый за единицу времени.
Описание слайда:
Параметры шины Разрядность – количество параллельных проводников для передачи данных (8 – 64 бит); Частота – количество тактов передачи данных за единицу времени (400, 533, 800, 1066 МГц); Производительность – объем информации, передаваемый за единицу времени.

Слайд 19





Типы шин
ISA, EISA (устарела);
PCI;
AGP (графическая);
PCIXpress (наиболее современная);
HYPER transport (фирма AMD).
Описание слайда:
Типы шин ISA, EISA (устарела); PCI; AGP (графическая); PCIXpress (наиболее современная); HYPER transport (фирма AMD).

Слайд 20





Шинная архитектура ЭВМ
Описание слайда:
Шинная архитектура ЭВМ

Слайд 21





Устройства (модули) компьютера
Описание слайда:
Устройства (модули) компьютера

Слайд 22





Материнская плата
Материнская плата – основная плата ПК. На ней размещаются процессор, микропроцессорный комплект (чипсет), шины, оперативная память, микросхема ПЗУ, различные слоты и порты.
Описание слайда:
Материнская плата Материнская плата – основная плата ПК. На ней размещаются процессор, микропроцессорный комплект (чипсет), шины, оперативная память, микросхема ПЗУ, различные слоты и порты.

Слайд 23





Материнская плата (MB)
Описание слайда:
Материнская плата (MB)

Слайд 24





Характеристики материнской платы
Форм-фактор (определяет расположение на плате микросхем и разъемов, форму и размер)
Тип разъема подключения процессора (Socket 478, Soc 775 для Intel; Soc 939 для AMD);
Набор микросхем – чипсет ( I945, I965);
Тип и количество слотов (разъемов) расширения;
Тип и максимальный объем устанавливаемой памяти (до 8 ГБ);
Тактовая частота шины (400, 533, 800,1066).
Описание слайда:
Характеристики материнской платы Форм-фактор (определяет расположение на плате микросхем и разъемов, форму и размер) Тип разъема подключения процессора (Socket 478, Soc 775 для Intel; Soc 939 для AMD); Набор микросхем – чипсет ( I945, I965); Тип и количество слотов (разъемов) расширения; Тип и максимальный объем устанавливаемой памяти (до 8 ГБ); Тактовая частота шины (400, 533, 800,1066).

Слайд 25





Материнская плата MSI на базе Intel G45
Описание слайда:
Материнская плата MSI на базе Intel G45

Слайд 26





Характеристики материнской платы
Форм-фактор (определяет расположение на плате микросхем и разъемов, форму и размер)
Тип разъема подключения процессора (Socket 775, Socket 1156, Socket 1366 для Intel; Socket AM2, AM3 для AMD);
Набор микросхем – чипсет  
    (Intel: P45,P35 – для Socket 775, 
              Р55 - для Socket 1156 и 1366; 
     AMD – NEO-F, NEO2-F, 790 Fx);
Тип и количество слотов (разъемов) расширения;
Тип и максимальный объем устанавливаемой памяти (до 16 ГБ);
Тактовая частота шины (800,1066, 1333).
Описание слайда:
Характеристики материнской платы Форм-фактор (определяет расположение на плате микросхем и разъемов, форму и размер) Тип разъема подключения процессора (Socket 775, Socket 1156, Socket 1366 для Intel; Socket AM2, AM3 для AMD); Набор микросхем – чипсет (Intel: P45,P35 – для Socket 775, Р55 - для Socket 1156 и 1366; AMD – NEO-F, NEO2-F, 790 Fx); Тип и количество слотов (разъемов) расширения; Тип и максимальный объем устанавливаемой памяти (до 16 ГБ); Тактовая частота шины (800,1066, 1333).

Слайд 27





Asus P6T SE Soc-1366
Описание слайда:
Asus P6T SE Soc-1366

Слайд 28





Asus M4A79 DELUXE Soc-AM2
Описание слайда:
Asus M4A79 DELUXE Soc-AM2

Слайд 29





Intel Original D510MO
Описание слайда:
Intel Original D510MO

Слайд 30





Acer AS R3610 Atom N330
Описание слайда:
Acer AS R3610 Atom N330

Слайд 31





Внешние порты 
материнской платы
Описание слайда:
Внешние порты материнской платы

Слайд 32


Устройство ПК, слайд №32
Описание слайда:

Слайд 33





Архитектура  материнской платы
Описание слайда:
Архитектура материнской платы

Слайд 34





микропроцессорный комплект
микропроцессорный комплект (чипсет) –  набор микросхем отвечающий за распределение информации (команд) от процессора к остальным устройствам на материнской плате, таким как различные порты, разъемы оперативной памяти, разъем видеокарты, BIOS, и т.д.
Описание слайда:
микропроцессорный комплект микропроцессорный комплект (чипсет) – набор микросхем отвечающий за распределение информации (команд) от процессора к остальным устройствам на материнской плате, таким как различные порты, разъемы оперативной памяти, разъем видеокарты, BIOS, и т.д.

Слайд 35





микропроцессорный комплект
 От чипсета во многом зависит производительность ПК. 
Характеризуется разрядностью шин и частотой работы 33, 66, 100, 133, 266, 333, 533, 800, 1000, 1333 МГц
Описание слайда:
микропроцессорный комплект От чипсета во многом зависит производительность ПК. Характеризуется разрядностью шин и частотой работы 33, 66, 100, 133, 266, 333, 533, 800, 1000, 1333 МГц

Слайд 36





Современные чипсеты 
Для процессоров INTEL sis662, I915, I945, I965, nF650, nF680, G33, P35.
Для процессоров AMD sis761, nF4, gF6100, gF690, nF520, nF550, nF570 nF590, nF690.
Описание слайда:
Современные чипсеты Для процессоров INTEL sis662, I915, I945, I965, nF650, nF680, G33, P35. Для процессоров AMD sis761, nF4, gF6100, gF690, nF520, nF550, nF570 nF590, nF690.

Слайд 37





Socket
Socket (сокет)– это разъем (розетка) для присоединения процессора. Естественно между процессором и сокетом (вилка и розетка) должно быть полное соответствие.
Описание слайда:
Socket Socket (сокет)– это разъем (розетка) для присоединения процессора. Естественно между процессором и сокетом (вилка и розетка) должно быть полное соответствие.

Слайд 38





Socket 478
Описание слайда:
Socket 478

Слайд 39





Socket 775
Описание слайда:
Socket 775

Слайд 40





Socket
Для процессоров INTEL –   Socket7, Socket-370, Socket-423 Socket-478, Socket-775
Для процессоров AMD – Socket-A, Socket-754, Socket-939, Socket-940, Socket-AM2
Описание слайда:
Socket Для процессоров INTEL – Socket7, Socket-370, Socket-423 Socket-478, Socket-775 Для процессоров AMD – Socket-A, Socket-754, Socket-939, Socket-940, Socket-AM2

Слайд 41





Процессор
Процессор (CPU Central Processing Unit ) – основная микросхема, выполняющая большинство математических и логических операций, а также управление всеми устройствами ПК
Описание слайда:
Процессор Процессор (CPU Central Processing Unit ) – основная микросхема, выполняющая большинство математических и логических операций, а также управление всеми устройствами ПК

Слайд 42





Процессор
Выпускаются в основном двумя производителями INTEL и AMD, но есть и другие производители VIA, Cyrix и др.
Процессор состоит из множества ячеек регистров в которых происходит как хранение, так и обработка данных.
Описание слайда:
Процессор Выпускаются в основном двумя производителями INTEL и AMD, но есть и другие производители VIA, Cyrix и др. Процессор состоит из множества ячеек регистров в которых происходит как хранение, так и обработка данных.

Слайд 43





Характеристики процессора
Тип микропроцессора (Intel: Celeron, Pentium IV, Core 2 Duo, Core 2 Quad, AMD: Duron, Athlon 64)
Разъем подключения (Slot, Socket, LGA)
Размер кэш-памяти (512, 1024, 2048, 
2 х 2048 КБ)
Разрядность шины (до 64 бит)
Внешняя тактовая частота (до 1066 МГц) 
Внутренняя тактовая частота (до 4 ГГц) 
Технология изготовления (0,13 мкм, 90, 65 нм)
Описание слайда:
Характеристики процессора Тип микропроцессора (Intel: Celeron, Pentium IV, Core 2 Duo, Core 2 Quad, AMD: Duron, Athlon 64) Разъем подключения (Slot, Socket, LGA) Размер кэш-памяти (512, 1024, 2048, 2 х 2048 КБ) Разрядность шины (до 64 бит) Внешняя тактовая частота (до 1066 МГц) Внутренняя тактовая частота (до 4 ГГц) Технология изготовления (0,13 мкм, 90, 65 нм)

Слайд 44





Процессоры INTEL (Pentium)
Описание слайда:
Процессоры INTEL (Pentium)

Слайд 45





Intel Original LGA1156 Core i3
Описание слайда:
Intel Original LGA1156 Core i3

Слайд 46





LGA1156 Core i5
Описание слайда:
LGA1156 Core i5

Слайд 47





LGA-1156 Core i7
Описание слайда:
LGA-1156 Core i7

Слайд 48





Процессоры AMD (Athlon)
Описание слайда:
Процессоры AMD (Athlon)

Слайд 49





Процессоры AMD (Athlon, Phenom, Sempron, Opteron)
Описание слайда:
Процессоры AMD (Athlon, Phenom, Sempron, Opteron)

Слайд 50





Phenom II X6
Описание слайда:
Phenom II X6

Слайд 51





Phenom II X4
Описание слайда:
Phenom II X4

Слайд 52





Разъемы процессоров
Описание слайда:
Разъемы процессоров

Слайд 53





Развитие процессоров
INTEL
AMD
Описание слайда:
Развитие процессоров INTEL AMD

Слайд 54





Развитие процессоров
8086,  80286,  80386,   80486, Pentium 60-133,   Pentium-II, Pentium-III,   Pentium-IV 
и их аналоги Celeron, Xeon (зеон), AMD, Cyrix.
Описание слайда:
Развитие процессоров 8086, 80286, 80386, 80486, Pentium 60-133, Pentium-II, Pentium-III, Pentium-IV и их аналоги Celeron, Xeon (зеон), AMD, Cyrix.

Слайд 55





Параметры процессоров
разрядность шины данных
разрядность шины адреса
тактовая частота
разрядность регистров общего назначения (РОН);
 тип разъема, куда вставляется процессор;
 частота второй независимой шины (FSB – Front Side Bus);
 напряжение питания;
 объем внутреннего и внешнего КЭШа (сверхоперативной памяти);
 технология изготовления.
Описание слайда:
Параметры процессоров разрядность шины данных разрядность шины адреса тактовая частота разрядность регистров общего назначения (РОН); тип разъема, куда вставляется процессор; частота второй независимой шины (FSB – Front Side Bus); напряжение питания; объем внутреннего и внешнего КЭШа (сверхоперативной памяти); технология изготовления.

Слайд 56





Система команд
CISC –  расширенная системой команд это процессоры Pentium. 
RISC –   сокращенная система команд это ядро процессоров AMD и специализированные процессоры в производстве.
Описание слайда:
Система команд CISC – расширенная системой команд это процессоры Pentium. RISC – сокращенная система команд это ядро процессоров AMD и специализированные процессоры в производстве.

Слайд 57





Принцип совместимости сверху вниз
  Чтобы программы созданные на одном  компьютере выполнялись на другом, необходимо иметь общую систему команд. Поэтому был придуман принцип совместимости сверху вниз, это когда каждая следующая модель процессора понимает команды предыдущей.
Описание слайда:
Принцип совместимости сверху вниз Чтобы программы созданные на одном компьютере выполнялись на другом, необходимо иметь общую систему команд. Поэтому был придуман принцип совместимости сверху вниз, это когда каждая следующая модель процессора понимает команды предыдущей.

Слайд 58





Тактовая частота
  Ее задает материнская плата, которая работает на частоте до 1333 МГц, а за счет умножения частоты в процессоре 3, 4, и т.д., он работает на частоте до 4000 МГц и возможно более.
Описание слайда:
Тактовая частота Ее задает материнская плата, которая работает на частоте до 1333 МГц, а за счет умножения частоты в процессоре 3, 4, и т.д., он работает на частоте до 4000 МГц и возможно более.

Слайд 59





Кэш-память
Кэш-память – внутренняя память процессора. Процессор сначала обращается к кэш-памяти если там нет нужных данных, то к оперативной памяти. Различают кэш 1-го уровня до 128 Кбайт, кэш 2-го уровня до 8 Мбайт, и кэш 3-го уровня находится на чипсете.
Описание слайда:
Кэш-память Кэш-память – внутренняя память процессора. Процессор сначала обращается к кэш-памяти если там нет нужных данных, то к оперативной памяти. Различают кэш 1-го уровня до 128 Кбайт, кэш 2-го уровня до 8 Мбайт, и кэш 3-го уровня находится на чипсете.

Слайд 60





Рабочее напряжение
Рабочее напряжение. Ранние процессоры имели напряжение 5 В, сейчас менее 2-х В. Чем меньше напряжение работы процессора, тем меньше расстояние между его структурными элементами. Технология изготовления совершенствуется и уже достигла 65 Нм между ячейками, поэтому они меньше греются, разработана  технология 45 Нм.
Описание слайда:
Рабочее напряжение Рабочее напряжение. Ранние процессоры имели напряжение 5 В, сейчас менее 2-х В. Чем меньше напряжение работы процессора, тем меньше расстояние между его структурными элементами. Технология изготовления совершенствуется и уже достигла 65 Нм между ячейками, поэтому они меньше греются, разработана технология 45 Нм.

Слайд 61





Устройство охлаждения куллер
Описание слайда:
Устройство охлаждения куллер

Слайд 62





Вентилятор Titan TTC
Описание слайда:
Вентилятор Titan TTC

Слайд 63





Thermaltake V1 (CL-P0548)
Описание слайда:
Thermaltake V1 (CL-P0548)

Слайд 64





Жидкостная система охлаждения
Описание слайда:
Жидкостная система охлаждения

Слайд 65





ВОХ процессор+куллер
Описание слайда:
ВОХ процессор+куллер

Слайд 66





Устройства памяти
Описание слайда:
Устройства памяти

Слайд 67





Внутренняя память
Описание слайда:
Внутренняя память

Слайд 68





Оперативная память
Оперативная память (ОЗУ) - это массив кристаллических ячеек способных хранить данные RAM (Random Access Memory). 
В оперативной памяти находится информация, с которой пользователь работает в данный момент времени.
Описание слайда:
Оперативная память Оперативная память (ОЗУ) - это массив кристаллических ячеек способных хранить данные RAM (Random Access Memory). В оперативной памяти находится информация, с которой пользователь работает в данный момент времени.

Слайд 69





Различают два вида оперативной памяти:
DRAM – динамическая память, состоит из множества микро конденсаторов, которые могут быть заряжены «1» и разряжены «0». Недостатки: конденсаторы нужно периодически подзаряжать, поэтому происходит расход энергии в процессе хранения информации;
SRAM – статическая память, состоит из триггеров, которые сами состоят из нескольких транзисторов. Достоинства очень быстрая память и при хранении не происходит расход энергии. Недостатком является ее высокая цена. Эта память используется в качестве кэш-памяти в процессоре.
Описание слайда:
Различают два вида оперативной памяти: DRAM – динамическая память, состоит из множества микро конденсаторов, которые могут быть заряжены «1» и разряжены «0». Недостатки: конденсаторы нужно периодически подзаряжать, поэтому происходит расход энергии в процессе хранения информации; SRAM – статическая память, состоит из триггеров, которые сами состоят из нескольких транзисторов. Достоинства очень быстрая память и при хранении не происходит расход энергии. Недостатком является ее высокая цена. Эта память используется в качестве кэш-памяти в процессоре.

Слайд 70





Типы оперативной памяти
Описание слайда:
Типы оперативной памяти

Слайд 71





Модуль памяти DDR
Описание слайда:
Модуль памяти DDR

Слайд 72





Модули памяти DDR2
Описание слайда:
Модули памяти DDR2

Слайд 73





Модули памяти RIMM
Описание слайда:
Модули памяти RIMM

Слайд 74





DDR3 4096Mb 1333MHz Corsair
Описание слайда:
DDR3 4096Mb 1333MHz Corsair

Слайд 75





Кэш-память
Кэш (англ. cache), или сверхоперативная память – очень быстрое ЗУ небольшого объёма, которое используется при обмене данными между микропроцессором и другим устройством для компенсации разницы в скорости обработки информации
Описание слайда:
Кэш-память Кэш (англ. cache), или сверхоперативная память – очень быстрое ЗУ небольшого объёма, которое используется при обмене данными между микропроцессором и другим устройством для компенсации разницы в скорости обработки информации

Слайд 76





Кэш-память
Кэш-памятью управляет специальное устройство — контроллер 
Многие современные устройства имеют встроенную кэш-память: винчестеры, оперативная память
Описание слайда:
Кэш-память Кэш-памятью управляет специальное устройство — контроллер Многие современные устройства имеют встроенную кэш-память: винчестеры, оперативная память

Слайд 77





Специальная память

Постоянная память (ПЗУ, англ. ROM –  Read Only Memory – память только для чтения) – энергонезависимая память, используется для хранения данных, которые никогда не потребуют изменения. Содержимое памяти “зашивается” в устройстве при его изготовлении
Описание слайда:
Специальная память Постоянная память (ПЗУ, англ. ROM – Read Only Memory – память только для чтения) – энергонезависимая память, используется для хранения данных, которые никогда не потребуют изменения. Содержимое памяти “зашивается” в устройстве при его изготовлении

Слайд 78





Специальная память

Перепрограммируемая постоянная память (Flash Memory) — энергонезависимая память, допускающая многократную перезапись своего содержимого
Описание слайда:
Специальная память Перепрограммируемая постоянная память (Flash Memory) — энергонезависимая память, допускающая многократную перезапись своего содержимого

Слайд 79





Специальная память

Микросхемы постоянной или Flash-памяти используются для организации модуля BIOS.
BIOS (Basic Input/Output System — базовая система ввода-вывода) — совокупность программ, предназначенных для: 
автоматического тестирования устройств после включения питания компьютера;
загрузки операционной системы в оперативную память.
Описание слайда:
Специальная память Микросхемы постоянной или Flash-памяти используются для организации модуля BIOS. BIOS (Basic Input/Output System — базовая система ввода-вывода) — совокупность программ, предназначенных для: автоматического тестирования устройств после включения питания компьютера; загрузки операционной системы в оперативную память.

Слайд 80





Специальная память

CMOS RAM — это память с невысоким быстродействием и минимальным энергопотреблением от батарейки. Используется для хранения информации о конфигурации и составе оборудования компьютера, а также о режимах его работы
Описание слайда:
Специальная память CMOS RAM — это память с невысоким быстродействием и минимальным энергопотреблением от батарейки. Используется для хранения информации о конфигурации и составе оборудования компьютера, а также о режимах его работы

Слайд 81





Специальная память

Видеопамять (VRAM) — разновидность оперативного запоминающего устройства, для хранения видеоданных
Описание слайда:
Специальная память Видеопамять (VRAM) — разновидность оперативного запоминающего устройства, для хранения видеоданных

Слайд 82





Расположение микросхем 
на MB
Описание слайда:
Расположение микросхем на MB

Слайд 83





Внешняя память

Внешняя память (ВЗУ) предназначена для длительного хранения программ и данных. Целостность её содержимого не зависит от того, включен или выключен компьютер
Описание слайда:
Внешняя память Внешняя память (ВЗУ) предназначена для длительного хранения программ и данных. Целостность её содержимого не зависит от того, включен или выключен компьютер

Слайд 84





Внешняя память
Описание слайда:
Внешняя память

Слайд 85





Накопители на гибких
магнитных дисках

Гибкий диск, дискета (англ. floppy disk) — устройство для хранения небольших объёмов информации, представляющее собой гибкий пластиковый диск в защитной оболочке. 
Дискета устанавливается в накопитель на гибких магнитных дисках (англ. floppy-disk drive)
Описание слайда:
Накопители на гибких магнитных дисках Гибкий диск, дискета (англ. floppy disk) — устройство для хранения небольших объёмов информации, представляющее собой гибкий пластиковый диск в защитной оболочке. Дискета устанавливается в накопитель на гибких магнитных дисках (англ. floppy-disk drive)

Слайд 86





Параметры накопителей на гибких
магнитных дисках

Диаметр 3,5 дюйма
Ёмкость 1,44 Мбайт 
Маркируются HD (high density) – высокая плотность записи.
Описание слайда:
Параметры накопителей на гибких магнитных дисках Диаметр 3,5 дюйма Ёмкость 1,44 Мбайт Маркируются HD (high density) – высокая плотность записи.

Слайд 87





Накопители на жестких магнитных дисках 
Накопитель на жёстких магнитных дисках (англ. HDD — Hard Disk Drive) или винчестерский накопитель — это запоминающее устройство большой ёмкости, в котором носителями информации являются круглые немагнитные пластины, покрытые слоем магнитного материала. Используется для постоянного хранения информации — программ и данных
Описание слайда:
Накопители на жестких магнитных дисках Накопитель на жёстких магнитных дисках (англ. HDD — Hard Disk Drive) или винчестерский накопитель — это запоминающее устройство большой ёмкости, в котором носителями информации являются круглые немагнитные пластины, покрытые слоем магнитного материала. Используется для постоянного хранения информации — программ и данных

Слайд 88





Структура жесткого диска
Описание слайда:
Структура жесткого диска

Слайд 89





Устройство накопителей на жестких магнитных дисках
Описание слайда:
Устройство накопителей на жестких магнитных дисках

Слайд 90





Характеристики жестких дисков 
ёмкость(250, 320, 400, 500 Гбайт и т.д.)
скорость вращения (5400, 7200, 10 000 об/мин, 
среднее время поиска данных — 10 мс, 
максимальная скорость передачи данных до 40 Мбайт/с 
размер встроенного кэша (8, 16 Мб)
Описание слайда:
Характеристики жестких дисков ёмкость(250, 320, 400, 500 Гбайт и т.д.) скорость вращения (5400, 7200, 10 000 об/мин, среднее время поиска данных — 10 мс, максимальная скорость передачи данных до 40 Мбайт/с размер встроенного кэша (8, 16 Мб)

Слайд 91





Накопители на компакт-дисках 
CD-ROM состоит из прозрачной полимерной основы. Одна сторона покрыта тонким алюминиевым слоем, защищенным от повреждений слоем лака 
Двоичная информация представляется последовательным чередованием углублений (pits — ямки) и основного слоя (land — земля) 
Для работы с CD-ROM необходим привод 
CD-ROM (CD-ROM Drive)
Описание слайда:
Накопители на компакт-дисках CD-ROM состоит из прозрачной полимерной основы. Одна сторона покрыта тонким алюминиевым слоем, защищенным от повреждений слоем лака Двоичная информация представляется последовательным чередованием углублений (pits — ямки) и основного слоя (land — земля) Для работы с CD-ROM необходим привод CD-ROM (CD-ROM Drive)

Слайд 92





Разновидности компакт-дисков
Описание слайда:
Разновидности компакт-дисков

Слайд 93





Видеокарта
Видеокарта - это электронная плата, преобразующая цифровой сигнал (т.е. картинку, создаваемую процессором) в аналоговый сигнал, который подается на монитор.
Описание слайда:
Видеокарта Видеокарта - это электронная плата, преобразующая цифровой сигнал (т.е. картинку, создаваемую процессором) в аналоговый сигнал, который подается на монитор.

Слайд 94





Основные компоненты видеокарты 
Видеопамять;
Набор микросхем (видеочипсет); 
Интерфейс ввода-вывода; 
Video BIOS;
Тактовые генераторы.
Описание слайда:
Основные компоненты видеокарты Видеопамять; Набор микросхем (видеочипсет); Интерфейс ввода-вывода; Video BIOS; Тактовые генераторы.

Слайд 95





Характеристики видеокарт
Объем памяти (1024 Мбайт);
 Разрядность (256 бит);
Чипсет (определяет частоту работы процессора и RAM, а так же другие важные параметры).
Описание слайда:
Характеристики видеокарт Объем памяти (1024 Мбайт); Разрядность (256 бит); Чипсет (определяет частоту работы процессора и RAM, а так же другие важные параметры).

Слайд 96





Видеокарта
Описание слайда:
Видеокарта

Слайд 97





Видеокарта RADEON HD 4870 X2
Описание слайда:
Видеокарта RADEON HD 4870 X2

Слайд 98





Видеокарта Asus PCI-E NV ENGTX480
Описание слайда:
Видеокарта Asus PCI-E NV ENGTX480

Слайд 99





Звуковая карта
Аудиоадаптер (Sound Blaster или звуковая плата) - это специальная электронная плата, которая позволяет записывать звук, воспроизводить его и создавать программными средствами с помощью микрофона, наушников, динамиков, встроенного синтезатора и другого оборудования
Описание слайда:
Звуковая карта Аудиоадаптер (Sound Blaster или звуковая плата) - это специальная электронная плата, которая позволяет записывать звук, воспроизводить его и создавать программными средствами с помощью микрофона, наушников, динамиков, встроенного синтезатора и другого оборудования

Слайд 100





Характеристики звуковых карт
Разрядность (16, 32 и  64 бит)
 Частота дискретизации 
(44, 96, 192 КГц)
Соотношение сигнал/шум 
(96 – 110 Дб)
Нелинейные искажения (коэффициенты гармоник) (0,1 – 0,001%)
Описание слайда:
Характеристики звуковых карт Разрядность (16, 32 и 64 бит) Частота дискретизации (44, 96, 192 КГц) Соотношение сигнал/шум (96 – 110 Дб) Нелинейные искажения (коэффициенты гармоник) (0,1 – 0,001%)

Слайд 101


Устройство ПК, слайд №101
Описание слайда:

Слайд 102


Устройство ПК, слайд №102
Описание слайда:

Слайд 103





Звуковая карта * PCI C-media 8738
Описание слайда:
Звуковая карта * PCI C-media 8738

Слайд 104





Creative X-Fi Elite Pro RTL
Описание слайда:
Creative X-Fi Elite Pro RTL

Слайд 105





Creative X-Fi Elite Pro RTL
Описание слайда:
Creative X-Fi Elite Pro RTL

Слайд 106





Звуковая карта
В случае если предъявляются особые требования к качеству или обработке звука используют звуковую карту подключаемую к порту PCI вместе с дополнительными устройствами регулировки звука.
Описание слайда:
Звуковая карта В случае если предъявляются особые требования к качеству или обработке звука используют звуковую карту подключаемую к порту PCI вместе с дополнительными устройствами регулировки звука.

Слайд 107





Звуковая карта с дополнительным оборудованием
Описание слайда:
Звуковая карта с дополнительным оборудованием

Слайд 108





Клавиатура 
Клавиатура основное устройство ввода данных. Бывают специальные эргономичные клавиатуры для удобства ввода информации.
Описание слайда:
Клавиатура Клавиатура основное устройство ввода данных. Бывают специальные эргономичные клавиатуры для удобства ввода информации.

Слайд 109





Клавиатура
Описание слайда:
Клавиатура

Слайд 110


Устройство ПК, слайд №110
Описание слайда:

Слайд 111





Мышь
Описание слайда:
Мышь

Слайд 112





Мышь
Описание слайда:
Мышь

Слайд 113


Устройство ПК, слайд №113
Описание слайда:

Слайд 114





Монитор
  Монитор — устройство визуального отображения информации (в виде текста, таблиц, рисунков, чертежей и др.
Описание слайда:
Монитор Монитор — устройство визуального отображения информации (в виде текста, таблиц, рисунков, чертежей и др.

Слайд 115





Монитор
Описание слайда:
Монитор

Слайд 116





Мониторы ЭЛТ
С электронно-лучевой трубкой
Основные параметры:
Размеры 15, 17, 19, 21, 25 дюймов;
Шаг маски экрана – 0,25-0,27 мм;
Разрешение - количество изображаемых точек на экране (800*600, 1024*768, 1152*864, 1280*1024, 1600*1200);
Частота регенерации кадров – min-75 Гц, norm-85 Гц, comf-100Гц и более;
Класс защиты – ТСО92, ТСО95, ТСО99, ТСО03
Описание слайда:
Мониторы ЭЛТ С электронно-лучевой трубкой Основные параметры: Размеры 15, 17, 19, 21, 25 дюймов; Шаг маски экрана – 0,25-0,27 мм; Разрешение - количество изображаемых точек на экране (800*600, 1024*768, 1152*864, 1280*1024, 1600*1200); Частота регенерации кадров – min-75 Гц, norm-85 Гц, comf-100Гц и более; Класс защиты – ТСО92, ТСО95, ТСО99, ТСО03

Слайд 117





Мониторы ЭЛТ
Достоинства:
Отличная яркость и контрастность изображения;
Низкая цена;
Доступность.
Недостатки:
Габариты;
Энергопотребление;
Излучение.
Описание слайда:
Мониторы ЭЛТ Достоинства: Отличная яркость и контрастность изображения; Низкая цена; Доступность. Недостатки: Габариты; Энергопотребление; Излучение.

Слайд 118


Устройство ПК, слайд №118
Описание слайда:

Слайд 119





Мониторы  ЖК
Созданы на основе жидкокристаллической матрицы.  
Жидкие кристаллы сами по себе не светятся, а пропускают свет от лазерных или газоразрядных источников. ЖК мониторы раньше имели неудовлетворительное качество изображения при углах обзора более 30 градусов.
Описание слайда:
Мониторы ЖК Созданы на основе жидкокристаллической матрицы. Жидкие кристаллы сами по себе не светятся, а пропускают свет от лазерных или газоразрядных источников. ЖК мониторы раньше имели неудовлетворительное качество изображения при углах обзора более 30 градусов.

Слайд 120





Мониторы  ЖК. Основные параметры: 
Размер(разрешение) 
15” (1024*768)
17” (1280*1024)
19” (1280*1024)
19” (1440*900) широкоформатные
20” (1680*1050)
Матрицы TN, TN+F, PVA, MVA, IPS, SIPS
Описание слайда:
Мониторы ЖК. Основные параметры: Размер(разрешение) 15” (1024*768) 17” (1280*1024) 19” (1280*1024) 19” (1440*900) широкоформатные 20” (1680*1050) Матрицы TN, TN+F, PVA, MVA, IPS, SIPS

Слайд 121





Мониторы  ЖК. Основные параметры: 
Величина экранного зерна 0,28-0,29 мм (у ЭЛТ – 0,24-0,27 мм);
Частота регенерации кадров (75Гц);
Степень контрастности (1:300, 1:400) и угол обзора (120-130).
Описание слайда:
Мониторы ЖК. Основные параметры: Величина экранного зерна 0,28-0,29 мм (у ЭЛТ – 0,24-0,27 мм); Частота регенерации кадров (75Гц); Степень контрастности (1:300, 1:400) и угол обзора (120-130).

Слайд 122





Мониторы ЖК
Достоинства:
Компактность и легкость;
Экологичность;
Малое энергопотребление.
Недостатки:
Низкая контрастность изображения;
Высокая цена.
Описание слайда:
Мониторы ЖК Достоинства: Компактность и легкость; Экологичность; Малое энергопотребление. Недостатки: Низкая контрастность изображения; Высокая цена.

Слайд 123


Устройство ПК, слайд №123
Описание слайда:

Слайд 124





Плазменные мониторы
Существуют технологии: 
PDP (Plasma Display Panels) или просто «plasma»;
FED (Field Emission Display). 
Работа плазменных мониторов очень похожа на работу неоновых ламп, которые сделаны в виде трубки, заполненной инертным газом низкого давления. 
Плазменные экраны создаются путем заполнения пространства между двумя стеклянными поверхностями инертным газом, например аргоном или неоном. Фактически, каждый пиксель на экране работает как обычная флуоресцентная лампа.
Описание слайда:
Плазменные мониторы Существуют технологии: PDP (Plasma Display Panels) или просто «plasma»; FED (Field Emission Display). Работа плазменных мониторов очень похожа на работу неоновых ламп, которые сделаны в виде трубки, заполненной инертным газом низкого давления. Плазменные экраны создаются путем заполнения пространства между двумя стеклянными поверхностями инертным газом, например аргоном или неоном. Фактически, каждый пиксель на экране работает как обычная флуоресцентная лампа.

Слайд 125


Устройство ПК, слайд №125
Описание слайда:

Слайд 126





Плазменные мониторы
Достоинства: 
высокая яркость и контрастность с отсутствием дрожания. 
угол обзора, под которым увидеть нормальное изображение на плазменных мониторах существенно больше, чем в случае с ЖК- мониторами. 
Недостатки:
высокая потребляемая мощность, возрастающая при увеличении диагонали монитора;
низкая разрешающая способность, обусловленная большим размером элемента изображения;
диагональ 40 дюймов;
малый срок службы.
Используются пока только для конференций, презентаций, информационных щитов, т.е. там, где требуются большие размеры экранов для отображения информации.
Описание слайда:
Плазменные мониторы Достоинства: высокая яркость и контрастность с отсутствием дрожания. угол обзора, под которым увидеть нормальное изображение на плазменных мониторах существенно больше, чем в случае с ЖК- мониторами. Недостатки: высокая потребляемая мощность, возрастающая при увеличении диагонали монитора; низкая разрешающая способность, обусловленная большим размером элемента изображения; диагональ 40 дюймов; малый срок службы. Используются пока только для конференций, презентаций, информационных щитов, т.е. там, где требуются большие размеры экранов для отображения информации.



Похожие презентации
Mypresentation.ru
Загрузить презентацию