Центральный процессор Intel поколения Core i3, Core i5 и Core i7 - презентация, доклад, проект скачать

Нажмите для полного просмотра!

Центральный процессор Intel поколения Core i3, Core i5 и Core i7, слайд №1

Центральный процессор Intel поколения Core i3, Core i5 и Core i7, слайд №2

Центральный процессор Intel поколения Core i3, Core i5 и Core i7, слайд №3

Центральный процессор Intel поколения Core i3, Core i5 и Core i7, слайд №4

Центральный процессор Intel поколения Core i3, Core i5 и Core i7, слайд №5

Центральный процессор Intel поколения Core i3, Core i5 и Core i7, слайд №6

Центральный процессор Intel поколения Core i3, Core i5 и Core i7, слайд №7

Центральный процессор Intel поколения Core i3, Core i5 и Core i7, слайд №8

Центральный процессор Intel поколения Core i3, Core i5 и Core i7, слайд №9

Центральный процессор Intel поколения Core i3, Core i5 и Core i7, слайд №10

Содержание ▲

Вы можете ознакомиться и скачать презентацию на тему Центральный процессор Intel поколения Core i3, Core i5 и Core i7. Доклад-сообщение содержит 10 слайдов. Презентации для любого класса можно скачать бесплатно. Если материал и наш сайт презентаций Mypresentation Вам понравились – поделитесь им с друзьями с помощью социальных кнопок и добавьте в закладки в своем браузере.

Слайды и текст этой презентации

Слайд 1

Описание слайда:

Слайд 2

Описание слайда:

Основными параметрами микропроцессоров являются: разрядность; рабочая тактовая частота; размер кэш-памяти; состав инструкций; конструктив; рабочее напряжение; архитектура.

Слайд 3

Описание слайда:

Маркировка центральных процессоров Пример: Intel Core i5-4670K Core i5 - обозначение линии процессоров Первая цифра (4) обозначает поколение процессоров Вторая (6) и третья (7) - цифры обозначают относительную производительность процессора в данной серии Четвертая цифра (0) - означает энергопотребление данной единицы: Буква (K) – обозначает: разблокированный множитель

Слайд 4

Описание слайда:

Процессор Intel Core i3 Основные технические параметры Core i3: Микроархитектура Nehalem Два ядра Кэш-память L1 — 64 КБайт для каждого ядра Кэш-память L2 — 256 КБайт для каждого ядра Кэш-память L3 — 4 МБайт, общая для всех ядер Встроенный двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-1066/1333 МГц Встроенный контроллер PCI Express 2.0 x16 Встроенный графический адаптер с тактовой частотой 733 МГц Поддержка технологии виртуализации VT Поддержка 64-битных инструкций Intel EM64T Поддержка технологии Hyper-Threading Антивирусная технология Execute Disable Bit Технология динамического изменения частоты Enhanced SpeedStep

Слайд 5

Описание слайда:

Процессор Intel Core i5 Основные технические параметры Core i5: Микроархитектура Nehalem Два или четыре ядра Кэш-память L1 — 64 КБайт для каждого ядра Кэш-память L2 — 256 КБайт для каждого ядра Кэш-память L3 — 4 или 8 МБайт, общая для всех ядер Встроенный двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-1066/1333 МГц Встроенный контроллер PCI Express 2.0 Встроенный графический адаптер с тактовой частотой 733 или 900 МГ Поддержка технологии виртуализации VT Поддержка 64-битных инструкций Intel EM64T Поддержка технологии Hyper-Threading в двухъядерных моделях Поддержка технологии Turbo Boost Антивирусная технология Execute Disable Bit Технология динамического изменения частоты Enhanced SpeedStep

Слайд 6

Описание слайда:

Процессор Intel Core i7 Основные технические параметры Core i7: Микроархитектура Nehalem Четыре или шесть ядер Кэш-память L1 – 64 Кбайт для каждого ядра Кэш-память L2 – 256 Кбайт для каждого ядра Кэш-память L3 – 8 или 12 Мбайт, общая для всех ядер Встроенный двухканальный (LGA1156) или трёхканальный (LGA1366) контроллер оперативной памяти DDR3-1066/1333 МГц Шина QPI, работающая на частоте 2,4 ГГц (4,8 Гбайт/с) или 3,2 ГГц (6,4 Гбайт/с) на моделях для LGA1366 Шина DMI (2 Гбайта/с) на моделях для LGA1156 Встроенный контроллер PCI Express 2.0 (одна линия x16 или две x8 в моделях без интегрированной графики) на моделях для LGA1156 Поддержка технологии виртуализации VT Поддержка 64-битных инструкций Intel EM64T Поддержка технологии Hyper-Threading Поддержка технологии Turbo Boost Антивирусная технология Execute Disable Bit Технология динамического изменения частоты Enhanced SpeedStep

Слайд 7

Описание слайда:

Архитектура Skylake

Слайд 8

Описание слайда:

Основные направления развития процессоров: Производительность: Улучшенный внешний интерфейс. Улучшенное распараллеливание инструкций Улучшенные исполняющие блоки (ИБ) Улучшенная подсистема памяти Экономия электроэнергии: Скорость реагирования выросла на 45 %. Обработка фотографий на 45 % быстрее. Построение графиков на 31 % быстрее. Локальные заметки на 22 % быстрее. Средняя скорость реагирования выросла на 20 %.