🗊Презентация Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом

Категория: Технология
Нажмите для полного просмотра!
Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №1Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №2Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №3Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №4Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №5Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №6Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №7Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №8Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №9Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №10Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №11Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №12Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №13Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №14Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №15Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №16Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №17Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №18Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №19Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №20Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №21Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №22Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №23Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №24Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №25Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №26

Содержание

Вы можете ознакомиться и скачать презентацию на тему Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом. Доклад-сообщение содержит 26 слайдов. Презентации для любого класса можно скачать бесплатно. Если материал и наш сайт презентаций Mypresentation Вам понравились – поделитесь им с друзьями с помощью социальных кнопок и добавьте в закладки в своем браузере.

Слайды и текст этой презентации


Слайд 1





Изготовление биполярной ИС 
с изоляцией транзисторов 
p-n-переходом
Описание слайда:
Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом

Слайд 2





Создание скрытого коллекторного слоя
Обработка поверхности пластины кремния p -типа
Окисление
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка мышьяка (диффузия из источника неограниченной мощности)
Удаление оксида
Выращивание эпитаксиального слоя кремния n -типа
Окисление с разгонкой примеси
Описание слайда:
Создание скрытого коллекторного слоя Обработка поверхности пластины кремния p -типа Окисление Фотолитография – формирование рисунка в оксиде Загонка мышьяка (диффузия из источника неограниченной мощности) Удаление оксида Выращивание эпитаксиального слоя кремния n -типа Окисление с разгонкой примеси

Слайд 3





Создание изолирующих областей
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
Описание слайда:
Создание изолирующих областей Фотолитография – формирование рисунка в оксиде Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности) Окисление с разгонкой примеси

Слайд 4





Создание глубокого коллектора
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка фосфора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
Описание слайда:
Создание глубокого коллектора Фотолитография – формирование рисунка в оксиде Загонка фосфора (диффузия из источника неограниченной мощности) Окисление с разгонкой примеси

Слайд 5





Создание пассивной базы
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
Описание слайда:
Создание пассивной базы Фотолитография – формирование рисунка в оксиде Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности) Окисление с разгонкой примеси

Слайд 6





Создание активной базы
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
Описание слайда:
Создание активной базы Фотолитография – формирование рисунка в оксиде Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности) Окисление с разгонкой примеси

Слайд 7





Создание эмиттера
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка фосфора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
Описание слайда:
Создание эмиттера Фотолитография – формирование рисунка в оксиде Загонка фосфора (диффузия из источника неограниченной мощности) Окисление с разгонкой примеси

Слайд 8





Создание металлизации
Фотолитография – вскрытие окон в оксиде для создания контактов к областям
Напыление алюминия с 1% кремния
Фотолитография – формирование рисунка в слое металла
Нанесение оксида кремния плазмохимическим методом
Термообработка – «вжигание» контактов
Фотолитография – вскрытие окон в диэлектрике над контактными площадками
Описание слайда:
Создание металлизации Фотолитография – вскрытие окон в оксиде для создания контактов к областям Напыление алюминия с 1% кремния Фотолитография – формирование рисунка в слое металла Нанесение оксида кремния плазмохимическим методом Термообработка – «вжигание» контактов Фотолитография – вскрытие окон в диэлектрике над контактными площадками

Слайд 9





Изготовление биполярной ИС 
с изопланарной изоляцией транзисторов
Описание слайда:
Изготовление биполярной ИС с изопланарной изоляцией транзисторов

Слайд 10





Локальное окисление кремния
Описание слайда:
Локальное окисление кремния

Слайд 11





Создание скрытого коллекторного слоя
Обработка поверхности пластины кремния p -типа
Окисление
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка мышьяка (диффузия из источника неограниченной мощности)
Удаление оксида
Выращивание эпитаксиального слоя кремния n -типа
Окисление
Описание слайда:
Создание скрытого коллекторного слоя Обработка поверхности пластины кремния p -типа Окисление Фотолитография – формирование рисунка в оксиде Загонка мышьяка (диффузия из источника неограниченной мощности) Удаление оксида Выращивание эпитаксиального слоя кремния n -типа Окисление

Слайд 12





Создание изолирующих областей
Нанесение нитрида кремния химическим осаждением из газовой фазы
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде и нитриде
Травление канавок на половину глубины изолирующих областей
Фотолитография – средняя канавка закрывается фоторезистом
Ионная имплантация бора в канавки
Удаление фоторезиста
Окисление
Удаление нитрида кремния
Описание слайда:
Создание изолирующих областей Нанесение нитрида кремния химическим осаждением из газовой фазы Фотолитография – формирование рисунка в оксиде и нитриде Травление канавок на половину глубины изолирующих областей Фотолитография – средняя канавка закрывается фоторезистом Ионная имплантация бора в канавки Удаление фоторезиста Окисление Удаление нитрида кремния

Слайд 13





Создание глубокого коллектора
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка фосфора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
Описание слайда:
Создание глубокого коллектора Фотолитография – формирование рисунка в оксиде Загонка фосфора (диффузия из источника неограниченной мощности) Окисление с разгонкой примеси

Слайд 14





Создание пассивной базы
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
Описание слайда:
Создание пассивной базы Фотолитография – формирование рисунка в оксиде Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности) Окисление с разгонкой примеси

Слайд 15





Создание активной базы
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
Описание слайда:
Создание активной базы Фотолитография – формирование рисунка в оксиде Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности) Окисление с разгонкой примеси

Слайд 16





Создание эмиттера
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка фосфора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
Описание слайда:
Создание эмиттера Фотолитография – формирование рисунка в оксиде Загонка фосфора (диффузия из источника неограниченной мощности) Окисление с разгонкой примеси

Слайд 17





Создание металлизации
Фотолитография – вскрытие окон в оксиде для создания контактов к областям
Напыление алюминия с 1% кремния
Фотолитография – формирование рисунка в слое металла
Нанесение оксида кремния плазмохимическим методом
Термообработка – «вжигание» контактов
Фотолитография – вскрытие окон в диэлектрике над контактными площадками
Описание слайда:
Создание металлизации Фотолитография – вскрытие окон в оксиде для создания контактов к областям Напыление алюминия с 1% кремния Фотолитография – формирование рисунка в слое металла Нанесение оксида кремния плазмохимическим методом Термообработка – «вжигание» контактов Фотолитография – вскрытие окон в диэлектрике над контактными площадками

Слайд 18





Изготовление биполярной ИС 
с щелевой изоляцией транзисторов
Описание слайда:
Изготовление биполярной ИС с щелевой изоляцией транзисторов

Слайд 19


Изготовление биполярной ИС с изоляцией транзисторов p-n-переходом, слайд №19
Описание слайда:

Слайд 20





Создание скрытого коллекторного слоя
Обработка поверхности пластины кремния p -типа
Загонка мышьяка (диффузия из источника неограниченной мощности)
Выращивание эпитаксиального слоя кремния n -типа
Окисление
Описание слайда:
Создание скрытого коллекторного слоя Обработка поверхности пластины кремния p -типа Загонка мышьяка (диффузия из источника неограниченной мощности) Выращивание эпитаксиального слоя кремния n -типа Окисление

Слайд 21





Создание изолирующих областей
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Ионное травление канавок до глубины средней канавки
Фотолитография – средняя канавка закрывается фоторезистом
Ионное травление изолирующих канавок 
Ионная имплантация бора в канавки
Удаление фоторезиста
Окисление
Осаждение поликремния в канавки
Окисление
Описание слайда:
Создание изолирующих областей Фотолитография – формирование рисунка в оксиде Ионное травление канавок до глубины средней канавки Фотолитография – средняя канавка закрывается фоторезистом Ионное травление изолирующих канавок Ионная имплантация бора в канавки Удаление фоторезиста Окисление Осаждение поликремния в канавки Окисление

Слайд 22





Создание глубокого коллектора
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка фосфора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
Описание слайда:
Создание глубокого коллектора Фотолитография – формирование рисунка в оксиде Загонка фосфора (диффузия из источника неограниченной мощности) Окисление с разгонкой примеси

Слайд 23





Создание пассивной базы
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
Описание слайда:
Создание пассивной базы Фотолитография – формирование рисунка в оксиде Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности) Окисление с разгонкой примеси

Слайд 24





Создание активной базы
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
Описание слайда:
Создание активной базы Фотолитография – формирование рисунка в оксиде Загонка бора (диффузия из источника неограниченной мощности) Окисление с разгонкой примеси

Слайд 25





Создание эмиттера
Фотолитография – формирование рисунка в оксиде
Загонка фосфора (диффузия из источника неограниченной мощности)
Окисление с разгонкой примеси
Описание слайда:
Создание эмиттера Фотолитография – формирование рисунка в оксиде Загонка фосфора (диффузия из источника неограниченной мощности) Окисление с разгонкой примеси

Слайд 26





Создание металлизации
Фотолитография – вскрытие окон в оксиде для создания контактов к областям
Напыление алюминия с 1% кремния
Фотолитография – формирование рисунка в слое металла
Нанесение оксида кремния плазмохимическим методом
Термообработка – «вжигание» контактов
Фотолитография – вскрытие окон в диэлектрике над контактными площадками
Описание слайда:
Создание металлизации Фотолитография – вскрытие окон в оксиде для создания контактов к областям Напыление алюминия с 1% кремния Фотолитография – формирование рисунка в слое металла Нанесение оксида кремния плазмохимическим методом Термообработка – «вжигание» контактов Фотолитография – вскрытие окон в диэлектрике над контактными площадками



Похожие презентации
Mypresentation.ru
Загрузить презентацию