Толстопленочная технология. Область применения - презентация, доклад, проект скачать

Нажмите для полного просмотра!

Толстопленочная технология. Область применения, слайд №1

Толстопленочная технология. Область применения, слайд №2

Толстопленочная технология. Область применения, слайд №3

Толстопленочная технология. Область применения, слайд №4

Толстопленочная технология. Область применения, слайд №5

Толстопленочная технология. Область применения, слайд №6

Толстопленочная технология. Область применения, слайд №7

Толстопленочная технология. Область применения, слайд №8

Толстопленочная технология. Область применения, слайд №9

Толстопленочная технология. Область применения, слайд №10

Содержание ▲

Вы можете ознакомиться и скачать презентацию на тему Толстопленочная технология. Область применения. Доклад-сообщение содержит 10 слайдов. Презентации для любого класса можно скачать бесплатно. Если материал и наш сайт презентаций Mypresentation Вам понравились – поделитесь им с друзьями с помощью социальных кнопок и добавьте в закладки в своем браузере.

Слайды и текст этой презентации

Слайд 1

Описание слайда:

Толстопленочная технология

Слайд 2

Описание слайда:

Область применения Создание пассивных элементов (резисторов, конденсаторов, проводников и контактов) в гибридных толстоплёночных микросхемах. Создание проводников и изолирующих слоёв в некоторых типах многоуровневых коммутационных микроплат. Толщина пленки – несколько десятков микрометров.

Слайд 3

Описание слайда:

Достоинства Использование дешёвых и высокопроизводительных процессов, требующих небольших единовременных затрат на подготовку производства. Экономическая целесообразность в условиях мелкосерийного производства. Высокая надёжность толстоплёночных элементов. Обусловлена прочным сцеплением с керамической подложкой, которое достигается процессом вжигания пасты в поверхностный слой керамики.

Слайд 4

Описание слайда:

Структурная схема цикла толстопленочной технологии

Слайд 5

Описание слайда:

Толстопленочные пасты

Слайд 6

Описание слайда:

Состав паст Функциональные частицы. Низкотемпературное стекло (температура плавления 400…500°С), склеивает функциональные частицы). Технологическая связка (обычно органические масла), в процессе вжигания должна разлагаться и полностью удаляться из слоя.

Слайд 7

Описание слайда:

Типы паст Для проводящих элементов: порошки серебра, палладия и других металлов с высокой электропроводностью. Для резистивных элементов: смесь порошков проводящих частиц и частиц окислов металлов в различных пропорциях. Для диэлектрических слоев конденсаторов порошки сегнетоэлектриков, которые обладают большим значением относительной диэлектрической проницаемости Лудящие пасты: частицы припоя, смоченные раствором флюса.

Слайд 8

Описание слайда:

Трафаретная печать

Слайд 9

Описание слайда:

Сушка Нужна для удаления летучих компонентов технической связки.

Слайд 10

Описание слайда:

Температурный цикл вжигания Разложение органической связки и ее удаление с помощью интенсивной вытяжной вентиляции. Плавление низкотемпературного стекла и образование суспензии твердых функциональных частиц в расплавленном стекле. Вжигание пасты, происходит как химическое (взаимодействие окислов стекла и керамики), так и физическое (заполнение стеклом открытых поверхностных пор керамики) сцепление покрытия с подложкой. Медленное охлаждение во избежание внутренних напряжений.